訊芯-KY 相關新聞

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  《半導體》營運挾CPO向上 訊芯漲多震盪翻黑

  【時報記者葉時安台北報導】訊芯-KY(6451)未跟上半導體反攻熱浪，公司股價漲多震盪，周三開高翻黑走低，再度失守5日線、月線。訊芯第四季進入傳統旺季，下半年營運可望優於上半年，而CPO產品已通過驗證並送樣大型CSP中，預期2025年將開花結果，成為公司重要成長動能，並將發展SiP相關應用。訊芯明年營運也可望優於今年表現。 訊芯2023年營收比重為SiP&感測器41%、高速光收發模組59%；今年上半年營收比重為SiP&感測器55%、高速光收發模組45%。 受AI驅動下，雲端服務業者及國家電信業者對400G以上高速率光收發模組的需求，2029年全球光收發市場將達224億美元，2023年-2029年整體成長率達11%。 訊芯總經理徐文一表示，訊芯-KY投入光收發模組已15年，3年前與國外公司配合開始製作CPO產品，並於2023年光博會開始展出，今年上半年CPO產品已經通過驗證，7月開始小量送樣予各地大型資料中心業者客戶驗證，驗證至少需要半年時間，2025年便有機會量產，明年可望有顯著成長。AI驅動光收發模組，目前主要產品為400G，2025年有望升級至800G，交換器則以51.2T為主。如
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  《半導體》訊芯訂單回流 營運季季高

  【時報-台北電】訊芯-KY（6451）24日舉行法說會，總經理徐文一表示，第二季營運在成熟製程光收發模組需求下滑、加上第二季匯損拖累，單季及上半年營運年減下滑，但下半年以來訂單開始回流，預期下半年優於上半年，至於CPO產品上半年已通過客戶驗證，7月開始小量出貨，明年高階光收發模組800G放量、越南廠營運成長帶動，2025年營運一定優於今年表現。 訊芯-KY目前以系統級封裝（SiP）與高速光纖收發模組為營運主力，今年上半年營運較去年下滑，不過，徐文一表示，進入下半年以來，訂單已明顯回流，預計三、四季營運表現都將優於前二季，整體下半年可望優於上半年。 市場關注該公司在共同封裝光學元件（CPO）關鍵新技術的發展及布局，該公司指出，矽光子能將電轉換成傳輸速度更快的光，搭配共同封裝光學元件（CPO）關鍵新技術，訊芯-KY憑藉光收發模組及半導體封測經驗，穩步往高階光收發模組+CPO先進封裝方向推進，積極部署AI相關光模組產品及市場。 徐文一也指出，訊芯-KY的CPO產品今年上半年已完成客戶端驗證，且已在7月開始小量出貨，目前仍持續將產品送往客戶手中進驗證，預計CPO出貨放量的時間應會在2025年。
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  工商時報

  訊芯訂單回流 營運季季高

  訊芯-KY（6451）24日舉行法說會，總經理徐文一表示，第二季營運在成熟製程光收發模組需求下滑、加上第二季匯損拖累，單季及上半年營運年減下滑，但下半年以來訂單開始回流，預期下半年優於上半年，至於CPO產品上半年已通過客戶驗證，7月開始小量出貨，明年高階光收發模組800G放量、越南廠營運成長帶動，2025年營運一定優於今年表現。
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  《半導體》訊芯-KY 9月24日召開線上法人說明會

  【時報-台北電】訊芯-KY(6451)公告113年9月24日召開線上法人說明會，就公司營運情形及未來展望說明。（編輯：沈培華）
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  《熱門族群》封測5悍將飆半根漲停 訊芯挾CPO最威

  【時報記者葉時安台北報導】封測類股各懷武功，黃仁勳一開口，輝達概念股訊芯-KY(6451)大漲7%最威，族群挾帶輝達AI題材、CPO、蘋果等題材集體上攻，龍頭日月光投控(3711)走揚4%以上，華泰(2329)、采鈺(6789)、京元電子(2449)、精材(3374)等亦強漲半根漲停。2024年封測事業營收成長幅度將和邏輯半導體市場年增4~6%相近，日月光投控的產能利用率預期將從今年上半年約60~65%逐步上升到下半年的70~75%，日月光8月營收寫下同期次高水準，後續先進封裝未來成長性佳。 日月光投控2024年8月營業收入淨額529.30億元，月增2.58%、年增1.24%，創下9個月新高；其中日月光封裝測試及材料(IC ATM)營業收入淨額今年8月291.75億元，月增6.3%、年增2.4%。日月光前8月營收3775.66億美元，年增2.66%。 日月光2024年將會回到往年的營運軌跡，儘管今年下半年是傳統旺季，但市場復甦速度低於預期，毛利率也會略受壓抑，先前併購英飛凌的菲律賓與韓國兩廠將在今年第三季加入貢獻營收，日月光維持全年營收逐季向上的趨勢預估。 日月光投控也宣布啟動「202
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  熱門股：京城(2524)、訊芯-KY(6451)、聰泰(5474)、昇達科(3491)、永光(1711)

  京城(2524)：受惠台積電建廠利多帶動高雄房市，後續於屏東、台南等發展推案，京城還有約150億元待售餘屋。盤中股價觸及漲停。訊芯-KY(6451)：800G CPO產品已通過客戶驗證，明年可望放量出貨挹注營運。盤中股價上漲約2%。聰泰(5474)：全球最大影像採集模組供應商，攜手輝達把影像採集模組及AI應用在邊緣運算產品，AI專案陸續開出。今開高站上所有均線，盤中漲幅約2%。昇達科(3491)：受惠高毛利的低軌衛星產品出貨佔比放大，營收、獲利結構迎來改善。股價沿著均線上漲，今微幅修正。永光(1711)：特用光阻劑產品打入群創FOPLP供應鏈，股價開高走低，最高來到28.1元。
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  焦點股：訊芯-KY Q2虧轉盈，800G產品獲認證，股價挑戰頸線

  【財訊快報／研究員莊家源】訊芯-KY(6451)為封測廠，今年累計前7月營收25.71億元、年減12.96%，上半年EPS 0.03元，第二季虧轉盈。隨著消費性電子拉貨效益顯現，加上共同封裝光學元件(CPO)逐步展開出貨，訊芯已掌握博通等美系網通晶片大廠訂單，其中800G CPO產品已通過客戶驗證，今年底前將小量生產，主要應用在AI高階交換器，並於明年放量出貨，有望推升營運表現。股價帶量挑戰頸線壓力區245-248元，目前所有均線呈現上揚，投信站在買方，短線上以210-215元為支撐。
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  《半導體》啖AI 訊芯800G CPO獲客戶認證

  【時報-台北電】訊芯-KY（6451）第二季營運由虧轉盈，並帶動上半年稅後純益小賺329萬元，每股稅後純益0.03元。該公司專注光纖收發模組與系統級封裝（SiP）兩個領域，近年隨傳輸速度加快，模組也面臨光電轉換瓶頸，帶動第二季出貨回升，訊芯800G CPO產品已通過客戶驗證，年底前將小量生產，主要應用在AI高階交換器，並於明年放量出貨，有望推升年度營運表現。 訊芯-KY今年第一季營運不佳，單季營收9.25億元，稅後淨損0.86億元，每股稅後淨損0.81元。該公司29日公告第二季營運表現，上季營收12.05億元，季增30.30％，較去年同期微幅成長0.79％，稅後純益約0.9億元，第二季每股稅後純益0.84元。 訊芯-KY今年上半年營收為21.31億元，稅前淨損1,102萬元，稅後純益為329.9萬元，每股稅後純益為0.03元。 訊芯-KY目前以系統級封裝（SiP）與高速光纖收發模組為營運主力，第一季市況仍平淡，單季營運維持低檔，但進入第二季之後，市況逐步隨著需求拉升，也推升該公司第二季營運提升，但市場更關注該公司在共同封裝光學元件（CPO）關鍵新技術的發展及布局。 市場法人指出，人工智
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  工商時報

  啖AI 訊芯800G CPO獲客戶認證

  訊芯-KY（6451）第二季營運由虧轉盈，並帶動上半年稅後純益小賺329萬元，每股稅後純益0.03元。該公司專注光纖收發模組與系統級封裝（SiP）兩個領域，近年隨傳輸速度加快，模組也面臨光電轉換瓶頸，帶動第二季出貨回升，訊芯800G CPO產品已通過客戶驗證，年底前將小量生產，主要應用在AI高階交換器，並於明年放量出貨，有望推升年度營運表現。
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  《半導體》訊芯-KY再度轉盈 第二季EPS升至0.84元

  【時報記者葉時安台北報導】訊芯-KY(6451)周四董事會通過2024年第2季合併財務報告，公司今年第二季單季基本每股盈餘0.84元，相較今年第一季再度轉盈，並略高於去年同期的0.76元。上半年基本每股盈餘降至0.03元。 訊芯-KY今年第二季銷貨收入淨額12.05億元，年增0.78%；營業毛利2.43億元，年增2.64%，毛利率20.19%，年增0.37個百分點；營業利益0.26億元，年減13.8%，營益率2.2%，年減0.37個百分點；本期淨利0.92億元，年增40.48%；歸屬於母公司業主淨利0.88億元，年增10.92%；單季基本每股盈餘0.84元，相較今年第一季再度轉盈，並略高於去年同期的0.76元。 訊芯-KY今年上半年營業收入21.31億元，年減15.47%；營業毛利3.88億元，年減16.16%；營業損失0.35億元，歸屬於母公司業主淨利0.03億元，年減97.54%，累積基本每股盈餘0.03元，低於去年同期的1.27元。 訊芯800G CPO產品已通過客戶驗證，關注在歐美市場，預估將於今年7月進入小量生產，並於明年放量，提升相關營收占比。訊芯挾CPO(共同封裝光學元件
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  《半導體》訊芯-KY上半年每股盈餘0.03元

  【時報-台北電】訊芯-KY(6451)113年1~6月營業收入21.31億元，稅前淨損1102萬元，本期淨利28.6萬元，歸屬於母公司淨利329.9萬元，基本每股盈餘0.03元。(編輯整理：李慧蘭)
• 財訊快報

  英特爾加快CPO導入AI伺服器架構，訊芯-KY、宜特吞大補丸

  【財訊快報／記者李純君報導】英特爾在年度Hot Chips 2024半導體技術大會中宣布技術新突破，為解決AI資料太過龐大導致的傳輸頻寬不足問題，首度展示可對應4Tbps資料量的光學運算互連OCI小晶片（chiplet）的CPO設計，將可支援XPU對XPU的連接設計，也就是能夠在不同類型處理器進行資料高速傳輸。英特爾將CPO技術加快導入AI伺服器架構，將帶動CPO技術進入成長爆發期，承接CPO封裝的訊芯-KY(6451)、CPO檢測分析的宜特(3289)等將成為最大受惠者。英特爾於Hot Chips 2024大會中發表四篇技術論文，分別介紹研發代號為Granite Rapids-D的Intel Xeon 6 SoC、即將推出的Lunar Lake消費終端處理器、針對AI加速運算打造的Intel Gaudi 3 AI加速器、以及加快AI運算中龐大資料傳輸的OCI小晶片及搭配的CPO封裝。但本次，英特爾最受市場矚目的焦點，就是將光通訊的CPO技術以OCI小晶片方式，導入AI伺服器架構當中，同時還能讓不同處理器間進行龐大的資料高速傳輸。在英特爾力挺下，意味著CPO產業將正式開始起飛，且加快發
• 財訊快報

  訊芯-KY博通晶片CPO模組已送樣台積電，進入CPO營收與獲利成長期

  【財訊快報／記者李純君報導】人工智慧(AI)應用推動光通訊快速成長，800G及1.6T的高速通訊市場正在快速成長，值得注意的是，業界傳出，在光纖模組端獨霸博通晶片CPO模組，訊芯-KY(6451)已經送樣給台積電(2330)，業績也會逐月上揚，將開始迎來CPO的營收與獲利成長期。光通訊市場快速起飛，CPO題材正夯，然實質業務也開始逐步起飛，目前交換器SerDes速率達100Gbps後，800G及1.6T的高速通訊市場正在快速成長，隨著交換器SerDes在2025年後進入200Gbps後，1.6T及3.2T技術光通訊應用又將進入爆發階段。博通全力打造AI應用光通訊模組，其中800G及1.6T已導入新一代的線性驅動LPO封裝，後續1.6T及3.2T則會開始更換至共同封裝CPO。訊芯已成功拿下博通的LPO及CPO的光纖陣列（FAU）在內的關鍵封裝訂單，送樣認證後就會在下半年導入量產，此舉意味著，訊芯佈局已久的CPO業務將開始正式進入有實質營收與獲利挹注的收割期。
• 中央社財經

  【公告】訊芯-KY 2024年7月合併營收4.4億元 年增1.74%

  日期： 2024 年 08 月 09日上市公司：訊芯-KY(6451)單位：仟元
• 中央社財經

  【公告】訊芯-KY 2024年6月合併營收4.71億元 年增8.54%

  日期： 2024 年 07 月 08日上市公司：訊芯-KY(6451)單位：仟元
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  《半導體》訊芯-KY 強攻矽光子商機

  【時報-台北電】訊芯-KY（6451）27日召開股東會，董事長蔣尚義首次主持股東會，他表示，訊芯-KY除了現階段的CPO（光學共封裝），下一步也將切入先進封裝與矽光子領域。總經理徐文一強調，800G CPO產品已通過客戶驗證，預估7月進入小量生產，主要應用在AI高階交換器，並於明年放量出貨。 蔣尚義指出，訊芯-KY專注光纖收發模組與系統及封裝（SiP）兩個領域，現在隨傳輸速度加快，模組也面臨光電轉換瓶頸，近年來市場高度關注這二大領域發展，而過去長期耕耘CPO與矽光子技術方向是正確的，也預期在不久的未來都有很好的發揮空間。 蔣尚義說，集團目前產業鏈完整，包括製造材料、半導體設備、晶圓製造、封裝、設計、電路設計、模組等產業鏈完整，上下游關係緊密，開發產品與客戶共同開發，可將產品制定標準，合作掌握下一世代產品趨勢並走向研發，未來將瞄準先進封裝、矽光子之兩大熱門題材。 訊芯-KY下一步將推進先進封裝與矽光子的發展，蔣尚義強調，先進封裝會著墨在InFO或成本更低的封裝技術，而光通訊方面持續研發矽光子，且集團旗下除有青島新核芯，工業富聯（FII）也併購日月光三座封測廠，三方間技術可以相互移轉，強化
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  工商時報

  訊芯-KY 強攻矽光子商機

  訊芯-KY（6451）27日召開股東會，董事長蔣尚義首次主持股東會，他表示，訊芯-KY除了現階段的CPO（光學共封裝），下一步也將切入先進封裝與矽光子領域。總經理徐文一強調，800G CPO產品已通過客戶驗證，預估7月進入小量生產，主要應用在AI高階交換器，並於明年放量出貨。
• 中時財經即時

  訊芯股東會800G模組小量生產 明年放量貢獻營運

  鴻海旗下封測廠訊-KY（6451）27日召開股東會，董事長蔣尚義首次主持股東會，並在會後表示，訊芯- KY與母公司鴻海積極合作，除了現階段的CPO，下一步也將切入先進封裝與矽光子領域，總經理徐文一也表示，800G CPO產品已通過客戶驗證，預估將於今年7月進入小量生產，主要應用在AI高階交換器，並於明年放量出貨。
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  《半導體》訊芯800G CPO拚明年放量 光通訊占比升至6成

  【時報記者葉時安台北報導】訊芯-KY(6451)上周股價頻頻創高，周四翻紅持續在高檔震盪，周四股東會後，董事長蔣尚義、總經理徐文一接受訪問，訊芯總經理提到，800G CPO產品已通過客戶驗證，關注在歐美市場，預估將於今年7月進入小量生產，並於明年放量，提升相關營收占比。針對鴻海集團後續合作，董事長也提到，內部技術整合可分散開發成本，瞄準先進封裝、矽光子之兩大熱門題材。 訊芯總經理提到，800G CPO產品已通過客戶驗證，關注在歐美市場，預估將於今年7月進入小量生產，並於明年放量。訊芯SiP、光通訊占比各半，而後續CPO出貨拉抬，光通訊明年營收占比可望提升至6成。 總經理徐文一也提到，800G模組用於102.4T規格的CPO產品也都在規畫中，預期明年底會有進一步消息。 跟鴻海進一步合作，董事長蔣爸提到，鴻海產業鏈完整，包括製造材料、半導體設備、晶圓製造、封裝、設計、電路設計、模組等產業鏈完整，上下游關係緊密，開發產品與客戶共同開發，可將產品制定標準。與鴻海集團合作，掌握下一世代產品趨勢並走向研發，瞄準先進封裝、矽光子之兩大熱門題材，其中鴻海今年初增資青島新核芯科技4.4億元以擴大高階晶片
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  《半導體》訊芯股東會 蔣爸首度主持 將與鴻海持續合作

  【時報記者葉時安台北報導】鴻海(2317)旗下封裝廠訊芯-KY(6451)周四召開股東會，由董事長蔣尚義加入後首次主持，訊芯董事長蔣尚義致詞表示，訊芯長年專注於SiP與光收發模組的領域，累積相當不錯的競爭優勢，在鴻海「3+3」布局中，訊芯也有不少發揮空間。近年先進封裝、AI、矽光子、CPO等成為市場焦點，顯見公司走在正確的方向，且技術門檻高，各產品在未來都有良好的發展機會，後續在總經理徐文一帶領下，也將持續推動訊芯與鴻海間的合作與資源整合。 訊芯集團為因應全球產經環境變化，經營團隊以產品多元化及建立越南生產基地為方針，同時深耕技術研發，把握與客戶橫向及縱向擴大合作的機會，預期2024年半導體終端市場中，智慧型手機市場將恢復增長，AI、光通訊、車用電子等終端應用將成為整體市場增長的主要動能，尤其在AI應用方面發展迅速，其高速運算的特性，將帶動全球傳輸需求，並使相關領域加速成長。訊芯無論是越南還是中國大陸生產基地，皆陸續引進新客戶及新產品，為持續的成長打下良好的基礎。 訊芯集團深耕多年SiP產品主要應用於功率放大器及感測器等領域，除應用於智慧型手機外，隨著物聯網技術日趨成熟，車用電子其中感