Mac Pro

Mac Pro

開発元	アップル
種別	ワークステーション
発売日	最新モデル：2013年12月19日 オリジナルモデル：2006年8月8日
CPU	インテル Xeon
ウェブサイト	アップル - Mac Pro

Mac Pro（マックプロ）はアップルが開発、販売しているワークステーション。Power Mac G5の後継機種として2006年8月より販売が開始された。デュアルプロセッサ (2-way) 対応型のインテルのXeonを1個もしくは2個、またはユニプロセッサ専用型のXeonをCPUに採用している。

概要

2012年までのMac Proのデザイン

アップルが現在販売しているMacintoshシリーズの中でも特に処理能力と拡張性を重視した、フラグシップ機種である。デスクトップ型のMacintoshでは唯一、デュアルGPUと6器ものThunderbolt2ポートがあり、ハイエンドBTO構成では本体価格だけで103万円を超すプロフェッショナル向け製品である。

2013年6月10日、WWDC 2013基調講演にて、2013年末頃に黒い小型の円筒形のデザインへの刷新が発表され、12月19日より販売が開始された。

デザイン

Power Mac G5（左）と Mac Pro（右）の内部デザインの比較

2006年〜2012年

内部のレイアウトはPower Mac G5から大きく変更されており、Mid 2012モデルまでは光学ドライブベイが2基、HDDベイが4基とPower Mac G4とほぼ同じ構成である。また、HDDやメモリ等の増設に関しては、ドーターボードごとトレイが引き出せる構造になるなど、より容易にメンテナンス作業ができるように工夫されている。前面は吸気を考慮したメッシュ構造のデザインになっており、エンクロージャ内部を通過して後部へと効率よく排気冷却できるようになっている。こうした筐体内部デザインの改良と冷却ファンの変更により、騒音が大幅に改善されている。

Early 2009モデルからMid 2012モデルまでは内部構成が刷新され、CPUの交換に関しても、容易にメンテナンス作業ができるように工夫されている。

2013年〜2019年

筐体が大幅に変更され円筒形に小型化したLate 2013モデルでは、大型のヒートシンクを採用して、ヒートシンク周辺にマザーボードを、本体下部に大型ファンを配置して本体上部へ熱を排気させており、Power Mac G4 Cubeとよく似たような内部構造となっている。パーツについては、グラフィックカードの変更が不可能となったが、CPUやメモリ、内蔵SSDは交換が可能で、内蔵SSDについてはMacBook ProやMac mini Late 2014などに搭載されているSSDと互換性が高い。

2019年

8つのPCI Expressスロットを搭載し拡張性に優れたロジックボート、及びそれに伴い最大構成でも十分なエアフローが得られるよう巨大な3機の静音ファンを搭載したデザインに刷新される。筐体には、ステンレス製の脚からハンドルまで繋がったSpace Fameと多数の穴Lattice Patternの空いたアルミニウム製のケースを採用し、オプションで脚を交換出来るキャスターやラックマウントのケースも用意される。

スペック

標準的な構成をあげるが、Apple Online StoreではBTOでCPUやディスク容量、GPUなど各種構成の変更が可能である。

主なスペック一覧

コンポーネント	Intel Xeon Coreマイクロアーキテクチャ版		Intel Xeon Nehalemマイクロアーキテクチャ版
モデル	1st Generation (Mid 2006)	Early 2008	Early 2009	Mid 2010	Mid 2012
発売日	2006年8月8日	2008年1月8日	2009年3月3日	2010年7月27日	2012年6月11日
CPU	2.66 GHz デュアルコア Intel Xeon ×2 BTOで選択可 2.0 GHz, 3.0 GHz デュアルコア Intel Xeon ×2 もしくは 3.0 GHz クアッドコア Intel Xeon ×2	2.8 GHz クアッドコア Intel Xeon ×2 BTOで選択可 2.8 GHz クアッドコア Intel Xeon もしくは 3.0 GHz, 3.2 GHz クアッドコア Intel Xeon ×2	2.66 GHz クアッドコア Intel Xeon もしくは 2.26 GHz クアッドコア Intel Xeon ×2 BTOで選択可 2.93 GHz, 3.33 GHz クアッドコア Intel Xeon もしくは 2.66 GHz, 2.93 GHz クアッドコア Intel Xeon ×2	2.8 GHz クアッドコア Intel Xeon 、 2.4 GHz クアッドコア Intel Xeon ×2 、もしくは 2.66GHz 6コア Intel Xeon ×2 (Apple Online Store限定) BTOで選択可 3.2 GHz クアッドコア Intel Xeon, 3.33 GHz 6コア Intel Xeon 、 2.66 GHz, 2.93 GHz クアッドコア Intel Xeon ×2 もしくは 2.93 GHz 6コア Intel Xeon ×2	3.2 GHz クアッドコア Intel Xeon 、もしくは 2.4 GHz 6コア Intel Xeon ×2 BTOで選択可 3.33 GHz 6コア Intel Xeon 、もしくは 2.66 GHz, 3.06 GHz 6コア Intel Xeon ×2
GPU	NVIDIA GeForce 7300GT（256MB） BTOで選択可 NVIDIA Quadro FX 4500（512MB） AMD(ATI) Radeon X1900 XT（512MB） （GeForce 7300GTのみ4基まで可）	AMD Radeon HD2600 XT（256MB） BTOで選択可 NVIDIA GeForce 8800GT（512MB） NVIDIA Quadro FX 4500（1.5GB） （Radeon HD2600 XTのみ4基まで可）	NVIDIA GeForce GT 120（512MB） BTOで選択可 AMD Radeon HD 4870（512MB） （GeForce GT 120のみ4基まで可）	AMD Radeon HD 5770（1GB） BTOで選択可 AMD Radeon HD 5870（1GB） （Radeon HD 5770をシングルモデルは3基まで、デュアルモデルは2基まで可）
HDD	250GB Serial ATA 7,200rpm 8 MB キャッシュ BTOで選択可 500GB 8 MB キャッシュ,750GB 16 MB キャッシュ 最大4台接続可能	320GB Serial ATA 7,200rpm 8 MB キャッシュ BTOで選択可 500GB,750GB,1TB Serial ATA 7,200rpm 16 MB キャッシュ 300GB Serial Attached SCSI 15,000rpm 16MB キャッシュ 最大4台接続可能	640GB Serial ATA 7,200rpm 16 MB キャッシュ BTOで選択可 1TB,2TB Serial ATA 7,200rpm 32 MB キャッシュ 最大4台接続可能	1TB Serial ATA 7,200rpm (3Gbps) BTOで選択可 1TB,2TB Serial ATA 7,200rpm 32 MB キャッシュ(最大4台)、512GB SSD
ファームウェア	EFI32	EFI64
メモリ	512MBx2 667MHz DDR2 ECC fully buffered DIMM （スロット数8、最大16GB）	1GBx2 800MHz DDR2 ECC fully buffered DIMM （スロット数8、最大32GB）	1GBx3 1066MHz DDR3 ECC DIMM （スロット数4、最大16GB） もしくは 1GBx6 1066MHz DDR3 ECC DIMM（スロット数8、最大32GB）	1GBx3 1333MHz DDR3 ECC DIMM （スロット数4、最大16GB） もしくは 1GBx6 1333MHz DDR3 ECC DIMM（スロット数8、最大32GB）	2GBx3 1333MHz DDR3 ECC DIMM （スロット数4、最大32GB） もしくは 2GBx6 1333MHz DDR3 ECC DIMM（スロット数8、最大64GB）
FSB・QPI	1,333MHz	1,600MHz	5.4 GT/s（2.26GHz Xeon モデルのみ） 6.4 GT/s
AirPort Extreme	802.11a/b/g/draft-n （デフォルトでは802.11nは使用不可）	802.11a/b/g/n
光学ドライブ	16倍速SuperDrive（DVD±R DL/DVD±RW/CD-RW） （2台まで可）		18倍速SuperDrive（DVD±R DL/DVD±RW/CD-RW） （2台まで可）
OS	Mac OS X 10.5		Mac OS X 10.5.6/Mac OS X 10.6	Mac OS X 10.6.4〜OS X 10.7.3	OS X Lion
重さ	19.2 kg（標準構成時）	18.4 kg（標準構成時）	18.1 kg（標準構成時）
長さ	51.1 x 20.6 x 47.5 cm

モデル

Mac Pro (1st Generation)

• デュアルコアのXeon 51xxシリーズ (Woodcrest)を2基搭載、また、2007年4月にクアッドコアのXeon X5365 (Clovertown)搭載モデルがオプションとして追加された（合計8コア）。
• 最高クロック周波数3.0GHz(標準構成では2.66GHz)の64ビットCPUのIntel Xeon
• 独立した、最高1.33GHzのデュアルフロントサイド・バス(FSB)
• 128ビット667MHzのDDR2 SDRAM FB-DIMMスロット 8つ
• 機種ID:1.1(Woodcrest)*機種ID:2.1(Clovertown)
• 最大16GBの大容量メモリのサポート
• 4バンド幅を調整が可能なフルレングスPCI Expressスロット 3つ
• ダブルワイドの16レーン PCI Expressスロット 1つ
• シリアルATA II ハードディスク 最大4つ
• USB 2.0 5つ
• FireWire 400 2つ
• FireWire 800 2つ
• 10/100/1000BASE-T Ethernet (RJ-45) 2つ
• 光デジタルオーディオ入出力コネクタ
• アナログステレオインライン入出力ミニジャック
• ヘッドフォンミニジャック
• GPUにNVIDIAの 『Quadro FX 4500』や『GeForce 7300 GT』、AMD(ATI)の『Radeon X1900 XT』(標準構成は『GeForce 7300 GT』）等が採用された。また、すべてのPCI Expressスロットに『GeForce 7300 GT』を入れることにより最大8面ディスプレイが使用可能。
• CPU負荷時のファンの動作音はPowerMac G5に比べ大幅に低減した。ファンの数も4つへ削減。
• SuperDrive最大2台搭載可能
• HDD最大4台搭載可能
• オプションでMac Pro RAIDカード(RAID 0/1/5/0+1および拡張JBOD(スパニング)をハードウェアでサポート)を搭載出来る。

Mac Pro (Early 2008)

1st Generationから小変更が盛り込まれた。変更点として、16レーンのPCI Express 2.0スロットが2つ、4レーンのPCI Express 1.1スロットが2つの構成となった。また、EFIが64bitとなり、グラフィックカードも変更されている。EFIが64bitになったことでOS X10.8-10.11までの64bit仕様のOS Xの直接インストールが可能である。 尚、1st Generationのパーツが流用可能なため両者の見た目の判別は非常に難しいが、標準装備されているグラフィックカードの種別やHDD容量などが表記されているシールや、システムプロファイラ→ハードウェアの概要にて機種IDやPCI Expressのバージョンなどから判別が可能である。

• 最高クロック周波数3.2GHz(標準構成では2.8GHz)の64ビットCPUのIntel Xeon
  • クアッドコアのXeon 5400シリーズ(Harpertown,E5462,X5472,X5482)を2基搭載（8コアモデル）またはE5462を1基搭載（4コアモデル）
• 独立した、最高1.6GHzのデュアルフロントサイド・バス
• 機種ID:3.1　（システムプロファイラ/「ハードウェアの概要」で確認可能）
• 256ビット800MHzのDDR2 SDRAM FB-DIMMスロット 8つ
• 最大32GBの大容量メモリのサポート
• 4レーンPCI Express スロット 2つ
• 16レーン PCI Express 2.0スロット 2つ（1基ダブルワイドのビデオカード搭載可能）
• シリアルATA II ハードディスク 、またはSAS II ハードディスク（Mac Pro RAIDカード要） 最大4つ
• USB 2.0 5つ
• FireWire 400 2つ
• FireWire 800 2つ
• 10/100/1000BASE-T Ethernet (RJ-45) 2つ
• 光デジタルオーディオ入出力コネクタ
• アナログステレオインライン入出力ミニジャック
• ヘッドフォンミニジャック
• GPUにNVIDIAの 『Quadro FX 5600』や『GeForce 8800 GT』、AMDの『Radeon HD 2600 XT』の採用など。すべてのPCI Expressスロットに『Radeon HD 2600 XT』を入れることにより最大8面ディスプレイが使用可能。
• SuperDrive最大2台搭載可能
• HDD最大4台搭載可能
• オプションでMac Pro RAIDカード(RAID 0/1/5/0+1および拡張JBOD(スパニング)をハードウェアでサポート)を搭載出来る。

Mac Pro (Early 2009)

本体の内部構成が刷新され、CPUとメモリはドーターボードに搭載される構成に変更された。これによりCPUとメモリの交換やメンテナンスが容易になっている。ドーターボードはシングルプロセッサー仕様とデュアルプロセッサー仕様となっており、搭載可能なメモリの枚数もそれぞれ4枚、8枚までとなっている。ドーターボードについては、シングルプロセッサー仕様とデュアルプロセッサー仕様双方に互換性があり、シングルプロセッサーモデルにデュアルプロセッサー仕様のドーターボードを装着することも、その逆も可能である。なお、Early 2009のデュアルプロセッサーモデルのみ、ヒートスプレッダ有りのCPUへの交換が不可となっており、CPUの交換にはヒートスプレッダ無しのCPUが必要である。 新たにQuickPath interconnectが採用され、FireWire 400端子が撤廃されてFireWire 800端子が4つに変更。本モデルから別売の『Apple LED Display』との接続が可能。また、メモリはDDR3 SDRAM規格をサポートするなど、Early 2008以前のモデルの一部のパーツの流用が不可となった。 さらに、macOS Sierraの直接インストールがLate 2009モデル（Mac miniを除く）以降のMac製品がサポート対象となったため、それ以前に発売された当モデルではmacOS Sierraの直接インストールが不可となった。

• 最高クロック周波数3.33GHz(Turbo Boostダイナミックパフォーマンス 3.6GHz), 標準構成で64ビットCPUのIntel Xeonの、2.66GHzクアッドコア（ヒートスプレッダー有り）、または2.26GHz x 2 計8コア（ヒートスプレッダー無し）。
  • クアッドコアのXeon 5500シリーズ(Nehalem)を2基搭載（計8つのプロセッシングコアを搭載, 16の仮想コア）, 3500シリーズを1基搭載（4つのプロセッシングコアを搭載, 8の仮想コア）
• QuickPath interconnect
• 機種ID:4.1　（システムプロファイラ→ハードウェアの概要で確認可能）
• 256ビット1066MHzのECC機能付きDDR3 SDRAM DIMMスロット 4つ、または8つ
• 最大32GBの大容量メモリのサポート
• 4レーンPCI Express スロット 2つ
• 16レーン PCI Express 2.0スロット 2つ（1基ダブルワイドのビデオカード搭載可能）
• シリアルATA II ハードディスク 、若しくはSAS II ハードディスク（Mac Pro RAIDカード要） 最大4つ
• USB 2.0 5つ
• FireWire 800 4つ
• 10/100/1000BASE-T Ethernet (RJ-45) 2つ
• 光デジタルオーディオ入出力コネクタ
• アナログステレオインライン入出力ミニジャック
• ヘッドフォンミニジャック
• GPUにNVIDIAの『GeForce GT 120』、AMDの『Radeon HD 4870』の採用など、最新のテクノロジーを駆使して設計されている。すべてのPCI Expressスロットに『GeForce GT 120』を入れることにより最大8面ディスプレイが使用可能。それぞれ、Mini DisplayPort1基、デュアルリンクDVIポート1基搭載。
• 18倍速SuperDrive最大2台搭載可能
• HDD最大4台搭載可能
• オプションでMac Pro RAIDカード(RAID 0/1/5/0+1および拡張JBOD(スパニング)をハードウェアでサポート)を搭載出来る。

Mac Pro (Mid 2010)

Early 2009の小変更モデル。『Radeon HD 5770／5870』の採用により、別売の『Apple LED Display』2台によるデュアルディスプレイが可能。BTOの構成にSSDが追加。当モデル以降のデュアルプロセッサー仕様のドーターボードでもヒートスプレッダー有りのCPUの交換が可能になった。当モデル以降のMac ProにてmacOS Mojaveまでの直接インストールが可能だが、macOS MojaveのインストールにはMetal対応のグラフィックカードへの交換が必須である。

• 最高クロック周波数3.33GHz(Turbo Boostダイナミックパフォーマンス 3.6GHz), 標準構成で64ビットCPUのIntel Xeonの、2.8GHzクアッドコア、または2.4GHz x 2 計8コア。BTOで3.33GHz 6コアまたは2.66/2.93GHz x 2 計12コア
  • 6コアのXeon X5600シリーズ(Westmere)を2基搭載（計12のプロセッシングコアを搭載、24の仮想コア）、E5600シリーズを2基搭載（計8つのプロセッシングコアを搭載、16の仮想コア）、W3600シリーズ(Westmere)を1基搭載（6つのプロセッシングコアを搭載、12の仮想コア）、W3500シリーズを1基搭載（4つのプロセッシングコアを搭載、8つの仮想コア）
• QuickPath interconnect
• 256ビット1066MHz/1333MHzのECC機能付きDDR3 SDRAM DIMMスロット 4つ、または8つ
• 最大32GBの大容量メモリのサポート
• 4レーンPCI Express スロット 2つ
• 16レーン PCI Express 2.0スロット 2つ（1基ダブルワイドのビデオカード搭載可能）
• シリアルATA II ハードディスク 、若しくはSAS II ハードディスク（Mac Pro RAIDカード要） 最大4つ
• USB 2.0 5つ
• FireWire 800 4つ
• 10/100/1000BASE-T Ethernet (RJ-45) 2つ
• 光デジタルオーディオ入出力コネクタ
• アナログステレオインライン入出力ミニジャック
• ヘッドフォンミニジャック
• GPUにAMDの『Radeon HD 5770／5870』の採用など、最新のテクノロジーを駆使して設計されている。それぞれ、Mini DisplayPort2基、デュアルリンクDVIポート1基搭載。
• 18倍速SuperDrive最大2台搭載可能
• HDDもしくはSSDを最大4台搭載可能
• オプションでMac Pro RAIDカード(RAID 0/1/5/0+1および拡張JBOD(スパニング)をハードウェアでサポート)を搭載出来る。

Mac Pro (Mid 2012)

Mid 2010の後継モデルにあたる。仕様はMid 2010から変更なく構成が変ったのみ。

• 最高クロック周波数3.33GHz(Turbo Boostダイナミックパフォーマンス 3.6GHz), 標準構成で64ビットCPUのIntel Xeonの、3.2GHzクアッドコア、または2.4GHz x 2 計12コア。BTOで3.33GHz 6コアまたは2.66/3.06GHz x 2 計12コア
  • 6コアのXeon E5645 / X5650 / X5675 (Westmere)を2基搭載（計12のプロセッシングコアを搭載、24の仮想コア）、W3680 (Westmere)を1基搭載（6つのプロセッシングコアを搭載、12の仮想コア）、W3565を1基搭載（4つのプロセッシングコアを搭載、8つの仮想コア）
• QuickPath interconnect
• 256ビット1066MHz/1333MHzのECC機能付きDDR3 SDRAM DIMMスロット 4つ、または8つ
• 最大64GBの大容量メモリのサポート
• 4レーンPCI Express スロット 2つ
• 16レーン PCI Express 2.0スロット 2つ(1基ダブルワイドのビデオカード搭載可能)
• シリアルATA II ハードディスク 、若しくはSAS II ハードディスク（Mac Pro RAIDカード要） 最大4つ
• USB 2.0 5つ
• FireWire 800 4つ
• 10/100/1000BASE-T Ethernet (RJ-45) 2つ
• 光デジタルオーディオ入出力コネクタ
• アナログステレオインライン入出力ミニジャック
• ヘッドフォンミニジャック
• GPUはMac Pro (Mid 2010) と同じく、AMDの『Radeon HD 5770／5870』を採用した。それぞれ、Mini DisplayPort2基、デュアルリンクDVIポート1基搭載。
• 18倍速SuperDrive最大2台搭載可能
• HDDもしくはSSDを最大4台搭載可能

Mac Pro (2013)

Mid 2012の後継モデルにあたる。筐体を含めて全面的に刷新されており、従来モデルと比べて大幅な小型化を実現。一方で、本体の小型化と引き換えにSuperDrive、3.5インチHDDスロット、PCI Expressスロット、FireWire 800などを撤廃し、搭載可能なプロセッサーは1個のみ（従来モデル同様にプロセッサーの交換は可能）、メモリは最大で4枚（Mac Pro Mid 2010及びMid 2012に搭載しているメモリを装置・使用することが可能）、グラフィックカードの交換不可、光デジタル端子もヘッドホンジャックと兼用の丸型出力端子に変更された。

4K映像制作及びiPhoneやiPadとのWi-Fi接続することを念頭に開発されており、新たに搭載された接続端子はUSB3.0が4つ、Thunderbolt 2端子が6つ、HDMI 1.4端子が1つとなり、最大で6台の4Kディスプレイの映像出力が可能で、『Apple LED Display』に加えて『Apple Thunderbolt Display』との接続が可能。MacBook Proと互換性の高いPCIe 3.0ベースのSSDスロットが1基採用されている。

G4 Cubeのようなスピンオフ製品ではなく正統なMac Proとして発売した販売戦略の失敗や、本体の拡張性の低さと長年大がかりなアップデートがされなかったことに加えて（但し、搭載SSDのNVMe対応や2017年のラインナップ変更はあったが。）、iMac Retina 5Kモデル以降のiMacのモデルでターゲットディスプレイモードを排除したことにより、本モデルは前述の致命的な欠陥を次々と露呈することになった。アップルの幹部自らが失敗を認めた数少ない製品でもある。

しかしながら、本モデルはiMac Mid 2011からiMac Mid 2014までのモデルとThunderboltケーブル1本で接続してターゲットディスプレイモードを使用することで致命的な欠点を殆ど解消出来ることから、iMacの機能拡張的な製品という位置づけに近く、この点については低価格で導入可能なmacOS Serverとよく似ている。

macOS Mojaveのインストールが容易であること、小型サイズなので設置場所が確保しやすくConpresserの分散エンコーディング機能が容易に強化出来ることから、2018年現在でも中古市場を中心に人気の機種である。

• 小型の円筒形筐体へデザイン刷新（高さ：約25.1cm、直径：約16.7cm）
• 最高で合計12コア Intel Xeon
• QuickPath interconnect
• 256ビット1866MHzのECC機能付きDDR3 SDRAM DIMMスロット 4つ (4チャンネル)
• USB 3.0 ポート 4つ
• 10/100/1000BASE-T Ethernet (RJ-45) 2つ
• IEEE802.11ac 1.3Gbps無線LAN
• Bluetooth 4.0
• アナログステレオインライン/光デジタルオーディオ出力ミニジャック
• ヘッドフォンミニジャック
• GPUはAMD『FirePro』を2つ採用。6GB VRAM、最大3台の4Kディスプレイを接続可能
• PCI Express 3.0接続のSSDを搭載
• Thunderbolt 2 ポート 6つ
• HDMI 1.4 ポート 1つ

Mac Pro（2019）

2013の後継モデルに当たる。2019年秋発売予定。同時にThunderbolt 3接続のNano-textureガラスを採用したモデルを含むPro Display XDR 2機種も発表された。

• 拡張性の高いデザインへ刷新（高さ：52.9cm、幅：21.8cm、奥行：45cm、重さ：18kg）
• 8コア〜最高28コア2.5GHz Intel Xeon W
• 12個のDIMMスロットに最大1.5TB、2933MHzのDDR4 ECCメモリを搭載可能
• GPUはRadeon Pro 580X〜最高AMD Radeon Pro Vega II Duo MPXモジュール
• Apple T2チップ
• 1.4kw電源ユニット
• PCI Express拡張スロット× 8
• 最大4TBのSSD（2TB×２）
• USB 3ポート×２
• Thunderbolt 3ポート×４
• 10Gb Ethernetポート×２
• 802.11ac Wi-Fiワイヤレスネットワーク
• Bluetooth 5.0

• Afterburner ProRes and ProRes RAW accelerator cardオプション

脚注

外部リンク

• Mac Pro - Apple（日本）