全球半導體設備總銷售額創新高 成長力道將延續至2025

即時中心／梁博超報導

SEMI國際半導體產業協會於SEMICON West 2024北美國際半導體展，公布年中整體OEM半導體設備預測報告，預估2024年全球半導體製造設備銷售總額將較去年同比增長3.4％，攀上1,090億美元新紀錄；成長力道也將延續至2025年，在前、後段製程需求共同驅動下，銷售總額可望再創歷史新高，來到1,280億美元。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，半導體製造設備總銷售額今年的成長曲線延伸至2025年將進一步擴大，強勁增長約17％。全球半導體產業用以支持AI浪潮中各式顛覆性應用的強大基礎和成長潛力現正展露無遺。

晶圓廠設備（含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備）繼去（2023）年創紀錄的960億美元銷售額後，2024年將繼續上升2.8％至980億美元，較去年年中報告預測的930億美元高出許多。AI運算效應發酵、中國設備支出持續走強以及對DRAM和高頻寬記憶體（HBM）的大量投資都是數字上修的主因。

展望2025年，在先進邏輯和記憶體應用需求增加帶動下，晶圓廠設備銷售額可望更上一層樓，增幅14.7％至1,130億美元。

宏觀經濟形勢和半導體需求減弱，後段設備歷經2年衰退後，終於將在2024年下半年開始回溫。其中半導體測試設備銷售，2024年將增長7.4％至67億美元，組裝和封裝設備則有10.0％的增幅，銷售額達44億美元。

後端部門成長進入2025年預估將加速飆升，測試設備和組裝/封裝銷售額各有30.3％及34.9％的漲幅，背後成長動能主要以日益複雜的高效能運算半導體設備，以及針對汽車、工業和消費性電子終端市場需求的預期復甦。此外，後段製程成長也將隨時序推展而增加，才能消化晶圓廠不斷往上攀升的供應量能。

2024年晶圓代工和邏輯應用晶圓廠設備銷售額將同比減少2.9％至572億美元，這是由於2023年成熟製程需求疲軟以及先進製程銷售額高於預期；受惠於先進技術需求不斷增長、新設備架構引進以及產能擴張採購增加，預計2025年將出現10.3％的增長，來到630億美元。

記憶體相關資本支出在2024年成長最為顯著，並於2025年呈現持續走揚。隨著供需正常化，2024年NAND設備銷售額走勢相對穩定，將成長1.5％至93.5億美元，為2025年一躍55.5％至146億美元的強勢漲幅奠定良好基礎。DRAM設備銷售額則在AI應用元件上所需的HBM記憶體和持續技術遷移帶動需求激增的推波助瀾下，2024年和2025年各上漲24.1％及12.3％。

中國、台灣和韓國至2025年仍將穩居設備支出前三大。中國區設備採購量持續增加，預測期間內可望維持領先地位，2024年至中國的設備出貨量將來到創紀錄350億美元，霸主地位不可撼動；然而相對部分地區設備支出將出現2024年下滑2025年反彈的走勢，中國反將在過去三年大量投資後，於2025年趨緩下跌。

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原文出處：快新聞／全球半導體設備總銷售額創新高 成長力道將延續至2025

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