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福懋科技為國際級專業構裝、測試與模組一元化服務之公司，我們在記憶體封裝產能上擴大產品領域以符合市場需求，並將封裝技術延伸至LED晶粒代工領域，使產品線更加多角化。.
福懋科技為國際級專業構裝、測試與模組一元化服務之公司，我們在記憶體封裝產能上擴大產品領域以符合市場需求，並將封裝技術延伸至LED晶粒代工領域，使產品線更加多角化。
福懋科技股份有限公司於79年9月主要由台塑關係企業之福懋興業股份有限公司投資創立。85年3月在雲林縣斗六市興建專業封裝、測試及模組一元化服務之新式生產廠，目前資本額44.2億元，本公司為經營績效卓越之上市公司。
FATC is an international professional company that provides integrated services for assembly, testing and modules.
2024年6月14日 · 福懋科目前營運結構上，模組封測約佔85％、代工約15％，未來研發三大方向，除已陸續量產覆晶封裝記憶體產品，並著手開發覆晶凸塊（Bumping）及晶圓重新佈線（RDL）等製程技術。 產能布局方面，福懋科五廠擴建案依照原定計畫持續進行，預計今年底將完成土木結構，最快明年中裝機，市場法人預期對營運具明顯挹注要在2026年。 記憶體封測廠福懋科（8131）第二季因季節性因素營運降溫，但該公司看好記憶體封測產品DDR4、DDR3短期需求整體較弱，但進入第三季之後，需求逐漸回溫，公司對今年全年營運仍持正向看法，且今年維持擴產規劃，預計最快明年底前可望有部分產能開出挹注營運。 福懋科5月營收7.55億元，較上月減少12.74％...
2022年1月19日 · A- 【時報記者林資傑台北報導】台塑集團旗下記憶體封測廠 福懋科 (8131) 2021年第四季營運穩健向上，帶動全年營收維持成長、登近9年高點。 展望2022年，福懋科認為記憶體需求經短期修正後將重返上升軌道，並將持續擴增模組產能，預估資本支出將自去年谷底逐年回升。...
5 天前 · 福懋科技工安釀死傷 職安署認有缺失開罰包商 (圖) 雲林斗六市福懋科技公司新建工程6日發生鷹架倒塌意外，造成2人死亡、3人受傷；職安署中區職 ...
福懋科 (8131.TW)，Yahoo奇摩股市提供您即時報價、個股走勢、成交資訊、當日籌碼，價量變化、個股相關新聞等即時資訊。.
2021年11月4日 · 台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科 (8131)雖因缺料影響模組業務，但在封測業務持穩、配合業外收益增加挹注，2021年第三季稅後淨利雙位數「雙升 ...
5 天前 · 福懋科技2死3傷重大工安 職安署現勘開出首張30萬元罰單. 雲林 縣斗六市福懋科技公司第五期廠房新建工程，昨天因一場暴風雨，外圍鷹架倒塌 ...
