利多加持 竹陞科技營運衝高

竹陞科技（6739）舉辦上櫃前業績發表會，受惠於AI、HPC、HBM帶動的半導體強勁需求及客戶持續擴廠效應，第一季每股稅後純益（EPS）0.88元。竹陞已通過上櫃審議，預計在9月初掛牌上櫃。總經理方泰又表示，受惠於記憶體大廠擴產、晶圓廠擴廠，今年營運可望創新高。

竹陞專注在發展AIoT智能生態，服務全球前十大晶圓代工廠、面板廠等高階製造客戶之智能自動化系統導入，協助客戶建構Fab4.0智慧工廠的建置，持續投入產品的研發並維持高競爭力。客戶群涵蓋晶圓代工、記憶體製造、PCB、面板等大廠。

受惠客戶採用率提升、以及半導體產業擴產熱潮，竹陞近年營運表現走高。今年第一季合併營收約7,300萬元、年成長7.4％，毛利率達56.27％，營業利益約1,900萬元、年減9.5％，稅後純益約1,800萬元、年成長12.5％，EPS 0.88元。今年上半年合併營收約1.73億元，相比去年同期成長36.25％。

方泰又表示，竹陞的關鍵技術，如遠程監控系統，遠程智能協同自動操控系統、聯網感應器資訊採集系統、邊緣運算智能服務器等智慧工廠所需之各項軟硬體整合解決方案，以及工廠內各種生產大數據整合與異常判斷平台，其中所包含之各種軟、硬體開發與工程安裝等關鍵技術，皆由公司自行研發。其中8成為標準品，另外2成依照不同業別、客戶客製化。

除原有傳統之Sensor外，竹陞朝向AI Camera的方向前進，可偵測晶片是否水平、有無裂痕及破片、塗佈液是否均勻及移動晶片的手臂軌跡是否異常等，成功滿足客戶於光阻塗佈製程中AI影像辨識（軌跡追蹤）之需求，使公司製程數據採集系統解決方案更具競爭力，今年營收占比更拉升到5成。

方泰又表示，半導體客戶採取全球布局之擴廠策略，因此公司持續優化產品的介面與整合性。加上近年來企業對「數位轉型」及「淨零碳排」等議題日趨重視，公司開發相對應的解決方案。受惠於客戶持續擴廠與許多驗證案逐步展開、產品陸續成為「標配」，帶動公司今年營收、獲利可望創新高。

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