《半導體》精測秒填息後翻黑 H2營運動能增溫

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)股東常會通過2023年配息0.5元，今（9）日以489元參考價除息交易，開盤即以小漲0.2％的490元開出，順利完成填息，最高上漲0.61％至492元，惟隨後在賣壓出籠下翻黑，早盤最低挫跌2.76％至475.5元。

精測2024年6月自結合併營收2.75億元，月增達22.14％、年增2.55％，登今年新高。合計第二季合併營收7.22億元，季增6.98％、年減2.89％，自近1年低點回升。累計上半年合併營收13.98億元、年減1.49％，續處近5年同期低，但衰退幅度持續收斂。

精測表示，6月營收登今年新高，主要受惠次世代智慧手機處理器（AP）、高速運算（HPC）及繪圖晶片（GPU）等先進封裝相關測試介面需求增溫，以AI手機晶片相關探針卡、測試板訂單為主動能，HPC先進封裝用的長期性晶圓級測試載板相關訂單亦開始帶來貢獻。

精測6月探針卡營收貢獻提高至逾4成，並已見產業復甦跡象，上半年營收符合預期。展望後市，隨著進入產業旺季，精測將推出自製三合一混針探針卡，並持續精進先進封裝晶圓級測試載板訂單，預期下半年營收可望優於上半年，續朝全年達雙位數成長目標邁進。

精測總經理黃水可先前法說時表示，隨著新產品需求逐步顯現，看好下半年營運動能轉強，全年目標恢復雙位數成長。其中，第二季毛利率及探針卡占比估略降、但下半年將回升，全年目標恢復過往逾50％、約4成水準。