《台北股市》先進封裝擴產加快！瑞銀剖析台積電分割說

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【時報記者任珮云台北報導】瑞銀今天舉辦台股產業年中展望，瑞銀投資銀行台灣半導體分析師林莉鈞表示，半導體封裝目前看到了比較積極的擴增產能，這反應了HPC有關的需求和能見度，仍在不斷提高；雖然目前只是2024的下半年，但已經有業者開始布局2026年，像是CoWoS（Chip-on-Wafer）2.5D的封裝。先進封裝擴產腳步比想像更快，預計今年底達到每月45,000片晶圓，明年底達到每月65,000片，到2026年更多公司著手擴產，還能再增加20%至30%產能。

對於台積電(2330)股價已經站上千元，是否認為有必要分割？對台積電前景的看法為何?林莉鈞表示，就個股部分我們比較不方便去談太仔細。但我們可以就股票評價標準作個說明，我們一般看科技股會看PE，以及獲利的能力；現在臺灣一些晶圓代工的廠商，他們歷史的平均PE可能是10到20倍左右，所以現在一線的半導體廠是比較接近這個歷史平均的上緣；不過我們是覺得可能未來幾年，如果獲利能力持續在加速，那就可以再支撐股價。

林莉鈞指出，半導體還在復甦階段，去除記憶體，今年半導體產業有望成長12%，明年加速成長至19%，且晶圓代工產用率2026年才會到高點，全球PMI接近50~60才會過熱。以基本面來看，未來幾個季度產業還是有很好的機會。半導體青睞先進製程和成熟晶圓代工，以及邏輯IC相關產業，至於矽晶圓明年可能還是有供過於求的壓力。

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