《電零組》志聖總座：H1穩穩的 今年前瞻技術與半導體占營收比拚60%

【時報記者張漢綺台北報導】志聖(2467)產品及產業分散策略奏效，降低景氣波動對公司營運影響，志聖總經理梁又文表示，下半年看起來穩穩的，預估今年前瞻技術與半導體占營收比重可望達60%。

志聖今天舉行股東會，梁又文詳細介紹了公司的技術創新成果和市場拓展策略，並強調公司未來的發展方向，梁又文表示，志聖在技術創新方面持續發力，特別是在IC載板、先進封裝和高頻寬記憶體(HBM)等領域取得重要突破，公司在先進封裝技術上與晶圓大廠保持了長期合作，並獲得了晶圓大廠2023年度優良供應商卓越量產支援獎，未來公司將繼續加大研發投入，提升產品競爭力，以應對不斷變化的市場需求。公司計劃在未來五年內，將研發團隊人數擴增，並實現研發投入加大，確保技術領先優勢。

在市場拓展與國際合作方面，梁又文指出，志聖工業積極拓展國際市場，並與全球主要半導體製造商建立了穩固的合作關係。公司在泰國設立了子公司，並在馬來西亞、新加坡等地與客戶展開合作，提升國際市場競爭力，2023年公司在泰國成立了新子公司，並於2024年正式運營，進一步強化公司在東南亞市場的佈局，未來亦將繼續深化與國際客戶的合作，提供一站式服務，滿足全球客戶的需求。

志聖今年第1季稅後盈餘為1.72億元，年增31.99%，每股盈餘為1.15元，累計前4月合併營收為15.05億元，年增30.28%，梁又文表示，雖然大環境仍受中美貿易戰及供應鏈變遷等因素影響，整體電子業較保守，我們也期待下半年產業復甦，但志聖因產品分散與產業分散，降低景氣波動衝擊，下半年看起來穩穩的，預估今年前瞻技術與半導體占營收比重可望達60%。

展望未來，梁又文表示，志聖工業將繼續推動技術創新和市場拓展，實現持續增長。公司計劃在AI技術應用和ESG領域進行更多探索，開拓新市場和新應用，提升產品附加值和市場競爭力。