〈2024半導體展〉華立搭CoWoS擴產潮 明年封裝材料業績翻倍增

電子材料通路大廠華立 (3010-TW) 董事長張尊賢今 (4) 日指出,公司 CoWoS 封裝材料打入晶圓龍頭大廠,看好隨著客戶產能加速擴充,需求成長幅度達倍增,也進一步將 PCB、設備、材料等整體解決方案優勢延伸至面板級扇出型封裝 (FOPLP),隨著市場成熟可望迎來爆發。

華立業務副總楊政儒表示,集團布局先進封裝材料多年,目前在 CoWoS-S/R/L 三種類型都有供應材料,並取得領先地位,預期隨著大客戶積極擴充先進封裝產能,將帶動明年相關材料出貨躍進。

除了 CoWoS 外,華立也搶先布局下世代封裝技術 SoIC,儘管目前相關材料需求量能仍小,但在未來大趨勢下,也可望在 2027 年陸續放量,成為未來成長動能。

華立也切入面板級扇出型封裝材料,張尊賢補充,公司已提前布局,包括玻璃鑽孔設備、鍍銅線路等,布局相當多元,尤其自動化設備供應商高達 10-20 家供應商,華立也運用既有優勢提供整合服務,奠定未來營運基石。

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