CoWoS助攻，志聖Q2營運可續揚，法人估今年營收挑戰年增2-3成

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】原先是PCB乾製程與面板設備供應商的志聖(2467)，已經成功轉型成為半導體設備供應商，並打入先進封裝供應鏈，繳出四成以上毛利率，而展望今年，受惠於先進封裝端持續拉機，為此，第二季表現將可優於首季，法人圈更估算，志聖今年營收將可年增二到三成。志聖打入台積電(2330)直接供應鏈，並在去年12月獲得台積電的最佳量產支援獎，尤其供貨給台積電用CoWoS設備已經13年了，在CoW方面，主要供應壓合和烤箱設備，在oS方面則以供應烤箱與UV設備為主，今年第二季部份，受惠於晶圓代工業者於後段先進封裝方面仍在交機，加上其委外的封測大廠致力於擴充oS產能，遂在持續交機的挹注下，志聖第二季營運表現將會優於首季。

而志聖今年第一季營收10.8億元，季增5.33%，毛利率43.2%，歸屬母公司業主稅後淨利1.72億元，季增56.7%，單季每股淨利1.15元。其中特別的是，因轉型大舉搶進半導體先進封裝，志聖第一季毛利率超過四成。

今年全年展望，志聖透露，與晶圓代工大廠客戶還有新案子在開發合作中，預估今年前瞻技術加上半導體的營收占比會達到六成以上，當中半導體會達三成以上。志聖總經理梁又文更直言，先進封裝是台灣半導體產業再生的重要一環 ，也是志聖很大機會與公司轉淚點，今年志聖取自半導體的業績將會大躍進。至於法人圈則估算，志聖今年營收可年增二到三成。而該公司今日股東會，通過配息3元。



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