ChatGPT的推出，甚至升級版GPT-4o，皆象徵AI邁入重要發展的里程碑，等同AI將藉由大模型、大資料、大算力來支撐，意謂全球進入通用人工智慧的起點及強人工智慧的轉捩點。未來，算力將引領下一場數位革命。
況且，全球各大科技巨擘加碼AI布局，算力需求激增，均將拉動晶片及伺服器出貨量增加，其中，xPU等高階晶片需求將持續成長，而NVIDIA則掌握全球八成以上AI晶片的市場版圖。值得一提的是，在GTC2024年大會上，NVIDIA發布劃時代的Blackwell架構，和基於此架構的GB200超級晶片，代表著GPU產品全面升級！
AI邊緣應用落地，有利台廠拓展供應鏈
其中，Blackwell是NVIDIA首個採用多晶片封裝設計的GPU，在同一個晶片上整合兩個GPU，使得晶片算力得到跨越式的提升，可視為生成式AI和加速運算領域的重大突破，而採用Blackwell架構的GPU，被劃分為B200和GB200兩個產品系列，此則將為2024年帶動全球AI晶片供應鏈的重要動能。
而有鑑於人工智能系統生成的內容，將推動未來AI產業化，由軟體延伸至硬體，使得半導體+AI的生態體系逐漸清晰，特別是台灣又是全球先進製程的生產重鎮，況且積體電路設計領域中的矽智財與高速傳輸、半導體封測業中的先進封裝、Chiplet族群亦可受惠。甚至，台積電即是AI商機下，有關於先進製程、先進封裝的最大贏家！
也就是說，AI晶片都需要運用最先進的半導體技術和封裝解決方案、強大的晶圓製造設計生態系統，以及高良率來生產晶片，此皆是台積電的優勢。
事實上，有鑑於AI商機對先進製程與CoWoS需求依舊強勁，特別是AI邊緣側應用落地已出現，其所驅動的換機潮與硬體升級，也有利於台廠相關供應鏈，使得2024年以來，台積電合併營收年增率皆呈現強勁成長的態勢。
特別是3、4、5、7奈米製程同時，GB200等AI伺服器需求強勁，亦可望使得AI伺服器用BMC晶片——信驊的合併營收倍增；再者，日月光投控亦預期2024年其應用於AI領域的先進封裝業績將倍增，成長趨勢可延續到2025年，此皆顯示，AI已成為台灣半導體企業營運另一個重要的推升動能。
借助邏輯IC優勢，與國際大廠強強結盟
雖然我國半導體業在全球DRAM的版圖僅有低個位數，且AI中應用的HBM產品仍絕大多數掌握於SK Hynix手上。不過，台積電藉由與SK Hynix的合作，也讓台廠與全球HBM龍頭廠商有所連結，台積電將負責基礎晶片前端製程、後續布線製程等，晶圓測試和HBM堆疊將由SK Hynix進行；而SK Hynix也規劃2026年將實現HBM4的商業化，其與HBM3E相比，HBM4存儲容量將增加1.5倍，此外SK Hynix甚至還預計HBM4E計畫於2028年實現商業化，最大輸入∕輸出頻寬可能超過2TB∕s，而上述進展亦有機會進一步加快。
顯然，我國藉由邏輯IC的競爭優勢，與國際第一大HBM廠商進行強強結盟，也將提高Samsung欲搶奪SK Hynix的HBM版圖的門檻。
本文章反映作者意見，不代表《遠見》立場
（作者為台經院產經資料庫總監、APIAA理事）
