程正樺：台積電十年沒對手、台灣三年內也無敵 ！　但最大轉折風險在明年

AI點燃科技多頭氣勢，但台股今天由科技股領銜重挫，跳水逾500點。前外資半導體分析師、騰旭投資長程正樺仍樂觀看待台股後市，鑒於6月蘋果AI藍圖釋出，蘋果好台灣電子供應鏈也不錯，短期1~2季仍在獲利上修軌道，在輝達未來三年天下無敵無對手下，台灣以PC硬體供應鏈優勢沒追兵下，最大轉折風險就明年Open AI 新一代模型GPT模型是否延遲，可能將牽動AI泡沫破滅。

程正樺今天出席「國泰資產管理高峰會」發表專題演講，聚焦AI浪潮下的投資機會，程正樺表示，AI硬體可分為雲端和邊緣兩部分，以四大CSP 業者投資來看，相較年初預估，今年有年增30%以上，最後數字可能會更好，且甲骨文、特斯拉和挖礦業者加入後，顯現未來投資趨勢仍可維持30~40%成長幅度，雲端資本支出持續下也將推動AI伺服器成長。

台灣硬體優勢可維持多久，程正樺指出，台灣AI架構其實就是PC架構，過去20~30年就兩個地方在做，一個是台灣，一個就是中國，但中美貿易戰影響下，台灣現在沒有競爭對手，且因應輝達1.5年就一代推出，進度非常快，需要一票願意犧牲奉獻爆肝的工程師，這是台灣的優勢和特色，在輝達未來3年沒有對手，也沒有其他國家可與台灣比擬。

但程正樺也點出，AI並非一片萬里無雲，AI殺手級應用要在模型開發基礎上，其實今年Open AI進度稍微不如預期，目前AI浪潮有受到模型開發變慢影響，但這也與AI 伺服器有關。因此未來輝達GB200架構需求顯現，可能3~6個月新一代的Chat GPT 就可被訓練出來，有利明年AI下一波動能，但如果新一代GPT 沒有出來就要小心，可能就要留意AI 浪潮破滅的風險。

市場關注神山台積電江湖地位和台灣供應鏈的競爭優勢能否持續，程正樺說明，輝達下一個架構Rubin 規格變化中，台積電有提到矽光子共同封裝技術（CPO），未來晶片愈來愈大，一片12吋只能切8顆，代表台積電先進封裝CoWoS
產能會一直很緊缺，CoWoS會是值得持續關注的製程。

程正樺分析，除了地緣政治因素，十年內沒有廠商可威脅台積電先進製程技術， 英特爾和三星早已被拋在後面，雖然美國、日本等家半導體製造比重會增加，但也因為是台積電去設廠，台積電業績明年要成長2~3成下，預期股價也會有相對應的表現。