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雙引擎熱轉 頎邦Q3營運攻高
驅動IC封測廠頎邦（6147）27日舉行法說會，該公司表示，上半年本業營運平穩及業外貢獻下，上半年獲利優於去年表現，第三季傳統旺季及蘋果新機雙加持，單季將是今年最高表現，第四季預估趨緩。
頎邦表示，由於面板及驅動IC相關供應鏈近幾年轉由陸廠主導，未來將轉型、降低驅動IC封測的營運比重。
觀察近期頎邦營運，7、8月營收均逐漸回升，其中7月營收寫20個月新高，而8月營收微減2.26％，也是14個月次高表現。頎邦表示，今年第三季會是今年單季營運高峰，主要由於第三季還是產業的傳統旺季，再加上該公司是蘋果供應鏈廠商，第三季出貨受惠新機鋪貨的出貨動能，因此反應在7、8月營收也比較好。
預估第四季進入產業淡季後，單季會回到過去的步調，但也不會降太多，預估約季減5至10％，市場樂看全年營運可望優於去年。
此外，頎邦也表示，在陸廠低價競爭下，近幾年最大的營運挑戰是訂單流失，預期未來仍將持續，因此，頎邦認為轉型為必要之舉。
頎邦表示，該公司在約5、6年前，驅動IC封測營運占比超過9成以上，但近幾年的努力下，目前已降至約7成水準，未來策略朝向持續增加非驅動IC封測的營運比重。
目前在非驅動IC封測的業務有二大塊：第一部分為射頻前端（RFFE）封測，頎邦表示，該業務投入時間較久，近幾年的成長也較快，目前已占營運比重約18％。
第二部分為RFID（無線射頻辨識）的IC封測，頎邦已接獲美國IC設計廠商訂單，但公司表示，此業務投入時間不久，目前比重不高，但公司看好後市。
頎邦首季營運與陸廠激烈競爭，也反應於單季營收及毛利率表現，但公司當時以出售部分華泰股票挹注獲利，單季獲利貢獻每股稅後純益約1元。累計今年上半年稅後純益來到22.3億元，較去年同期成長6.8％，上半年每股稅後純益為3.02元。
