ASIC回春 創意、智原Q4點火

ASIC量產業務經歷庫存修正將迎久違回升。圖/本報資料照片
ASIC量產業務經歷庫存修正將迎久違回升。圖/本報資料照片

ASIC(特殊應用晶片)量產業務經歷庫存修正將迎久違回升!創意(3443)HBM(高頻寬記憶體)矽智財訂單有著落,據悉,首家採用業者有可能為過往合作之微軟,將在明年挹注營運動能;智原(3035)MP(量產)業務也有望見到訂單回籠。

法人指出,智原量產業務應用來自工廠自動化、車用、MCU,上半年持續受到庫存修正影響,致調整周期拉長;惟負面影響將逐步消去,2025年受惠低基期效應,將能有不錯的成長。

另外在先進製程及封裝上,智原積極布局,針對下一階段成長動能已做好萬全準備,近年陸續添購伺服器和EDA工具,研發人力更突破千人,相比去年成長近15%;加上透過轉投資CoAsia SEMI、收購Aragio,亦幫助擴展前後段設計能力,目前與三星已有案件洽談中。

業界分析,智原先進製程案件會以SoC design為主,同時提供先進封裝、設計支援;目前先進製程已有4顆與FinFET相關案件,明、後年委託設計營收將顯著貢獻。另外,先進封裝將採垂直分工方式,從interposer(矽中介層)開始,提供一站式服務,包含chiplet、HBM,提供ASIC整體解決方案。

創意HBM3e IP傳出獲CSP大廠採用,外界推測,將用於微軟Maia自研晶片中,主要雙方已有合作,如先前5奈米之Maia100及Cobalt100,而3奈米之Maia200亦在積極爭取當中。首家業者採用後,將使通用型GPU、CSP業者積極跟進,HBM4獲得採用機率也大幅提升。

法人表示,創意HBM領域占有絕對優勢,HBM4 IP已準備就緒,等待客戶採用,明年有望開花結果;據悉,HBM大廠SK海力士動作積極,目前正與AMD共同打造搭載HBM4之AI加速器,在原型版本(Prototype)決定後,接下來的客製化就將有創意切入的機會。

法人指出,創意UCIe(小晶片互聯)解決方案完整,儘管國際巨頭Synopsys和Cadence也有,不過設計服務較少,世芯則是缺少相關IP,規格技術無法進行微調,此為創意的競爭優勢。

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