インテル100・200・300シリーズチップセット
インテル 100 シリーズチップセット、インテル 200 シリーズチップセット、インテル 300 シリーズチップセットは、それぞれ同社が設計、製造、販売した同社のSkylakeマイクロアーキテクチャ、Kaby Lakeマイクロアーキテクチャ、Coffee Lakeマイクロアーキテクチャプラットフォーム向けチップセットである。またここでは派生したインテル C230 シリーズチップセット、インテル C240 シリーズチップセットについても記述する。
2015年発売分
[編集]Skylakeマイクロアーキテクチャに基づいた製品群と概ね同時期に販売された。
デスクトップ向け
| H110 | B150 | Q150 | H170 | Q170 | Z170 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| オーバークロック | CPU (BCLK[1]のみ;[2]新しいBIOSとマザーボードでは無効になる予定[3]) + GPU + RAM（限定的） | CPU（倍率 + BCLK[4]）+ GPU + RAM | |||||
| Kaby Lake CPU対応 | あり（BIOS更新後）[5] | ||||||
| 対応メモリ | DDR4（最大64GiB、各スロット16GiB） / DDR3(L)（最大32GiB、各スロット8GiB）[6][7] | ||||||
| 最大 DIMM スロット数 | 2 | 4 | |||||
| 最大 USB ポート数 (3.0上限/2.0上限) | 10(4/10) | 12(6/12) | 14(8/14) | 14(10/14) | |||
| 最大 SATA 3.0 ポート数 | 4 | 6 | |||||
| PCI Express
レーン構成 |
プロセッサ | 1×16 | 1×16 or 2×8 or 1×8＋2×4 | ||||
| PCH | 6 × 2.0 | 8 × 3.0 | 10 × 3.0 | 16 × 3.0 | 20 × 3.0 | ||
| 独立ディスプレイ出力サポート数
（デジタルポート/パイプ） |
3/2 | 3/3 | |||||
| SATA RAID 0/1/5/10 対応 | No | Yes | |||||
| Intel Active Management Technology・
Intel Trusted Execution Technology・ Intel vPro テクノロジー |
No | Yes | No | ||||
| Intel VT-d 対応 | Yes | ||||||
| チップセット TDP | 6W | ||||||
| チップセット製造プロセス | 22nm | ||||||
| リリース日 | 2015年9月1日[8][9] | 2015年Q3[10] | 2015年9月1日[8][9] | 2015年8月5日[11] | |||
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サーバー向け
| C232 | C236 | ||
|---|---|---|---|
| 対応メモリ | DDR4（最大64GiB、各スロット16GiB） / DDR3(L)（最大32GiB、各スロット8GiB）[12][13] | ||
| 最大 DIMM スロット数 | 4 | ||
| 最大 USB ポート数 (3.0上限/2.0上限) | 12(6/12) | 14(10/14) | |
| 最大 SATA 3.0 ポート数 | 6 | 8 | |
| PCI Express
レーン構成 |
プロセッサ | 1×16 or 2×8 or 1×8＋2×4 | |
| PCH | 8 × 3.0 | 20 × 3.0 | |
| SATA RAID 0/1/5/10 対応 | Yes | ||
| Intel VT-d 対応 | Yes | ||
| チップセット TDP | 6W | ||
| チップセット製造プロセス | 22nm | ||
| リリース日 | 2015年Q4 | ||
2017年発売分
[編集]Kaby Lakeマイクロアーキテクチャに基づいた製品群と概ね同時期に販売された。
デスクトップ向け
| B250 | Q250 | H270 | Q270 | Z270 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| オーバークロック | No | Yes | |||||
| 対応メモリ | DDR4（最大64GiB、各スロット16GiB）[14] / DDR3(L) | ||||||
| 最大 DIMM スロット数 | 4 | ||||||
| 最大USBポート数 | 2.0 | 12 | 14 | ||||
| 3.0 | 6 | 8 | 10 | ||||
| 最大 SATA 3.0 ポート数 | 6 | ||||||
| PCI Express
レーン構成 |
プロセッサ | 1 ×16 | 1 ×16, 2 ×8 または 1 ×8 + 2 ×4 | ||||
| PCH | 12 × 3.0 | 14 × 3.0 | 20 × 3.0 | 24 × 3.0 | |||
| 独立ディスプレイ出力サポート数
（デジタルポート/パイプ） |
3/3 | ||||||
| SATA RAID 0/1/5/10 対応 | No | Yes | |||||
| Intel RST for PCIe 3.0 ストレージサポート数 (x4 M.2) | 1 | 2 | 3 | ||||
| Optaneサポート | Yes[15] | ||||||
| Intel Smart Response Technology | No | Yes | |||||
| Intel Active Management Technology・
Intel Trusted Execution Technology・ Intel vPro テクノロジー |
No | Yes | No | ||||
| Intel VT-d 対応 | Yes | ||||||
| チップセット TDP | 6W | ||||||
| チップセット製造プロセス | 22nm | ||||||
| リリース日 | 2017年1月4日[16] | ||||||
2017年第4四半期以降発売分
[編集]Coffee Lakeマイクロアーキテクチャに基づいた製品群と概ね同時期に販売された。
デスクトップ向け
| H310 | B360 | B365 | H370 | Q370 | Z370 | Z390 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| オーバークロック | No | Yes | |||||||
| 対応メモリ | DDR4 (最大 64GB, Coffee Lake-Refreshのみ128GB) | ||||||||
| 最大 DIMM スロット数 | 2 | 4 | |||||||
| 最大USB
ポート数 |
2.0 | 10 | 12 | 14 | |||||
| 3.1 | Gen1 | 4 | 6 | 8 | 10 | ||||
| Gen2 | 0 | 4 | 0 | 4 | 6 | 0 | 6 | ||
| 最大 SATA 3.0 ポート数 | 4 | 6 | |||||||
| PCI Express
レーン構成 |
プロセッサ | 1×16 | 1×16 or 2×8 or 1×8+2×4 | ||||||
| PCH | 6 × 2.0 | 12 × 3.0 | 20 × 3.0 | 24 × 3.0 | |||||
| SATA RAID 0/1/5/10 対応 | No | Yes | |||||||
| Optaneサポート | No | Yes | |||||||
| Intel Active Management Technology・
Intel Trusted Execution Technology・ Intel vPro テクノロジー |
No | Yes | No | ||||||
| チップセット TDP | 6W | ||||||||
| チップセット製造プロセス | 14nm | 22nm | 14nm | 22nm | 14nm | ||||
| リリース日 | 2018年4月2日 | 2018年
第4四半期 |
2018年4月2日 | 2017年
第4四半期 |
2018年
10月8日 | ||||
脚注
[編集]- ^ Cutress, Ian. “The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested”. 2015年9月18日閲覧。
- ^ “Asus H170-PLUS D3 Manual”. 2015年9月18日閲覧。
- ^ “It's official: Intel shuts down the cheap overclocking party by closing Skylake loophole”. PCWorld. 2016年2月9日閲覧。
- ^ Cutress, Ian. “The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested”. 2015年9月18日閲覧。
- ^ “MSI and Asus update motherboards with Kaby Lake support” (英語). KitGuru. (2016年10月6日) 2016年11月3日閲覧。
- ^ “Intel bids adieu to DDR3: Majority of ‘Skylake-S’ mainboards to use DDR4 | KitGuru”. www.kitguru.net. 2015年5月25日閲覧。
- ^ “GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)”. 2015年9月7日閲覧。
- ^ a b “Asus Announces 10 New Motherboards Based On Latest 100-Series Intel Chipsets”. 2015年10月3日閲覧。
- ^ a b “ASUS Announces H170, B150, H110 and Q170 Motherboard Series”. www.asus.com. 2015年10月3日閲覧。
- ^ “Intel® Q150 Chipset (Intel® GL82Q150 PCH) Specifications”. Intel® ARK (Product Specs). 2015年12月26日閲覧。
- ^ “Intel Unleashes Next-Gen Enthusiast Desktop PC Platform at Gamescom”. Intel Newsroom. 2015年8月5日閲覧。
- ^ “Intel bids adieu to DDR3: Majority of ‘Skylake-S’ mainboards to use DDR4 | KitGuru”. www.kitguru.net. 2015年5月25日閲覧。
- ^ “GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)”. 2015年9月7日閲覧。
- ^ “Z270のゲーミングマザーを早速テスト、チップセットとマザー世代の刷新で何が変わったか？ - AKIBA PC Hotline!”. インプレス (2017年1月4日). 2017年1月15日閲覧。
- ^ “第7世代インテル Core プロセッサー・ファミリー (Kaby Lake) パソコン工房【公式通販】:”. ユニットコム. 2017年1月15日閲覧。
- ^ “デスクトップ・ノート向けKaby Lake世代Intel Coreシリーズ発表。4K/VR対応強化の14nm+プロセス品 - Engadget 日本版”. AOL Online Japan, Ltd. (2017年1月4日). 2018年6月15日時点のオリジナルよりアーカイブ。2017年1月5日閲覧。
