智原 相關新聞

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  《半導體》創意、智原 營運逐步回溫

  【時報-台北電】ASIC公司6月營收出爐，創意（3443）、智原（3035）分別年增10.3％、年減7.0％，營運逐步回溫，法人指出，伴隨消費性產品溫和復甦，已見終端恢復投片，助攻ASIC業者量產業務重回成長。 委託設計（NRE）部分，法人推估創意在加密貨幣客戶挹注和與韓系大廠合作案逐步發酵下、漸露曙光。智原則與國際大廠Arm緊密合作，跨入先進製程、封裝領域，有望迎來爆發；客製化IC依舊為通用型GPU之外首選，ASIC商機持續火熱。 智原6月合併營收達9.17億元，寫今年以來最佳表現，月增5.3％、年減7.0％，年減幅度縮減，研判量產業務漸回溫；累計前六月合併營收52.27億元，年減15.4％，衰退幅度亦逐漸收斂；第二季表現26.49億元，季增2.7％、與去年同期相較衰退9.2％。 智原強化研發能力，面對先進領域，本季度員工人數將突破千人。法人認為，ASIC產業之研發人員代表產能供給，智原為最早加入Arm平台之ASIC業者，針對需要前端設計案件，因熟悉 Neoverse CSS code，可加速服務客戶客製化，並且已切入N、R、A三大核心系列，快速打開市場。 在研發量能到位之下，智原各
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  工商時報

  創意、智原 營運逐步回溫

  ASIC公司6月營收出爐，創意（3443）、智原（3035）分別年增10.3％、年減7.0％，營運逐步回溫，法人指出，伴隨消費性產品溫和復甦，已見終端恢復投片，助攻ASIC業者量產業務重回成長。
• 中央社財經

  IC設計廠6月營收多攀升 信驊衝20個月高

  （中央社記者張建中新竹2024年7月5日電）IC設計及特殊應用晶片廠智原(3035)、聯詠(3034)、威鋒(6756)、創意(3443)及信驊(5274)6月營收同步較5月攀高。創意6月營收新台幣26.73億元，為18個月來新高；信驊營收達5.04億元，創20個月來新高。特殊應用晶片廠智原6月營收9.17億元，月增5.25%，年減6.98%，為今年新高水準。第2季營收26.49億元，季增2.73%；累計上半年營收52.27億元，年減15.4%。智原第2季業績表現符合預期，受惠先進製程效益，客戶委託設計（NRE）業務營收續創新高，矽智財（IP）業務營收較第1季小幅成長，量產業務持續受到庫存調整影響，業績小幅下滑。面板驅動IC廠聯詠6月營收84.63億元，月增0.29%，年減16.31%。第2季營收252.31億元，季增3.28%；累計上半年營收496.58億元，年減8.62%。聯詠第2季營運表現符合預期，季營收順利落在244億至255億元目標區間。在國際賽事刺激下，電視需求相對較好。高速傳輸介面晶片廠威鋒6月營收1.75億元，月增9.23%，年減10.87%，為7個月新高。第2季營收4
• 中央社財經

  【公告】智原 2024年6月合併營收9.17億元 年增-6.98%

  日期： 2024 年 07 月 05日上市公司：智原(3035)單位：仟元
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  《熱門族群》創意、智原 搭ASIC列車

  【時報-台北電】台股4日再創新高，電子股扮演多頭指標，輝達（NVIDIA）傳出受法國反壟斷監管機關指控，市場認為，將大幅提升專用ASIC開發力度，預期在美CSP業者積極加速自研晶片腳步之下，有助於創意（3443）、智原（3035）等IC設計業者營收進一步向上。 法人分析，各家CSP業者加速自研晶片，儘管目前Broadcom、Marvell可提供多樣化設計服務，但台廠半導體供應鏈連結緊密，不論在晶片製造或封裝。AI晶片目前大都採用N7以下的先進製程，目前台積電在先進製程的產能最大，良率最高，即使NVIDIA受到反壟斷調查，出貨受到影響，但其他ASIC訂單將會補上。 市場預估，創意今年營收目標將有高個位數成長，其中，AI營收占比由去年8％將呈現倍數成長，ASIC委外開發趨勢及先進封裝重要性提升，後續展望正向。 智原陸續拓展在ARM的Neoverse合作平台、併購Aragio System的IP、FinFET IP／EDA tool授權等，外資券商預估智原今年營收、獲利將有明顯復甦，並上修至2026年複合成長率。(新聞來源 : 工商時報一陳昱光／台北報導)
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  工商時報

  創意、智原 搭ASIC列車

  台股4日再創新高，電子股扮演多頭指標，輝達（NVIDIA）傳出受法國反壟斷監管機關指控，市場認為，將大幅提升專用ASIC開發力度，預期在美CSP業者積極加速自研晶片腳步之下，有助於創意（3443）、智原（3035）等IC設計業者營收進一步向上。
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  《半導體》先進製程夯 智原前景俏

  【時報-台北電】加入英特爾晶圓代工設計聯盟，智原（3035）設計解決方案逐步獲大廠認可。據業界人士透露，英特爾晶圓代工生態系統技術部副總裁Suk Lee，先前曾是台積電OIP（開放創新平台）負責人，效法台積電建立完整晶圓代工生態系，找上智原、猶如台積電子公司創意所扮演角色。智原積極尋覓HBM產能，近期透過投資韓國擎亞控股旗下擎亞半導體（CoAsia SEMI Korea Corporation），確保HBM產能無虞。 導入Third Party IP，先進製程已成為團體戰，英特爾緊跟台積電步伐，開始建構生態系統。在五大聯盟中，智原為設計服務聯盟中唯一台廠，如創意之於台積電，智原成為英特爾晶圓代工（IFS）設計服務倚重之要角。 看中智原在ASIC開發的靈活性，Suk Lee指出，從系統規格討論開發或是客戶自行設計GDS，乃至晶片生產、驗證、封測，智原實現無縫端到端共同開發流程，協助客戶推動下一代客製化SoC產品。 智原也積極以轉投資方式、完善設計服務，繼年初收購美國IP公司Aragio Solution後，近期則以投資可轉換A種特別股方式，參與CoAsia SEMI Korea Corp
• 工商時報

  先進製程夯 智原前景俏

  加入英特爾晶圓代工設計聯盟，智原（3035）設計解決方案逐步獲大廠認可。據業界人士透露，英特爾晶圓代工生態系統技術部副總裁Suk Lee，先前曾是台積電OIP（開放創新平台）負責人，效法台積電建立完整晶圓代工生態系，找上智原、猶如台積電子公司創意所扮演角色。智原積極尋覓HBM產能，近期透過投資韓國擎亞控股旗下擎亞半導體（CoAsia SEMI Korea Corporation），確保HBM產能無虞。
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  《熱門族群》AI帶動 智原、世芯外資按讚

  【時報-台北電】時序即將進入第三季，專家指出，台股7月高檔區間震盪機率高，然AI及半導體概念股仍是資金焦點，矽智財（IP）族群前波回檔後有望反彈，法人預期，智原（3035）2024年NRE營收可望創新高，且IP營收將維持高檔，下半年優於上半年；世芯-KY（3661）則獲外資上修獲利預期及目標價，28日收紅終結連六黑。 智原跨入先進封裝、接獲AI應用開案，再加上ARM新案加入，即便營業費用大幅增加，恐使2024年獲利低於原先預期，但2025年在先進製程訂單逐步貢獻下，預期營收、獲利可望大幅提升，2023～2026年間年複合成長率將達20％～30％，本土投顧調升其評等至「買進」，目標價為386元，以28日收盤價換算，仍有近15％潛在獲利空間，三大法人連三日加碼3,533張。 至於世芯-KY雖波段大幅回檔，然受惠營運前景優異，仍獲外資按讚，看好AI資料中心網路交換器未來成長趨勢，故喊高世芯-KY目標價至4,280元，距離其目前僅2,455元的股價，出現高達74.34％的成長空間。 世芯-KY 5月營收43.73億元，月增8.96％、且大幅年增60.65％，再創單月歷史新高紀錄，公司預期，今年

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  工商時報

  AI帶動 智原、世芯外資按讚

  時序即將進入第三季，專家指出，台股7月高檔區間震盪機率高，然AI及半導體概念股仍是資金焦點，矽智財（IP）族群前波回檔後有望反彈，法人預期，智原（3035）2024年NRE營收可望創新高，且IP營收將維持高檔，下半年優於上半年；世芯-KY（3661）則獲外資上修獲利預期及目標價，28日收紅終結連六黑。
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  鉅亨網

  鉅亨速報 - Factset 最新調查：智原(3035-TW)目標價調升至360元，幅度約5.88%

  FactSet 最新調查：智原(3035-TW)目標價調升，最高估值、最低估值、中位數、綜合評級、近5日股價、大盤表現、即時新聞資訊。
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  《半導體》智原入列英特爾代工聯盟 2025先進製程貢獻點火

  【時報記者王逸芯台北報導】智原(3035)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟，可以藉此擴大服務範圍，增加先進應用訂單，法人也看好，智原2025年在先進製程訂單逐步貢獻下，營收獲利將大幅成長。智原今(28)日股價聞訊走揚，盤中漲幅2-3%不等，股價最高達343.5元。 智原宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance)，未來有機會增加AI、HPC和智慧汽車等客戶下一代應用。智原利用英特爾晶圓代工中領先的RibbonFET製程和多晶片2.5D/3D-IC封裝解決方案，擴大服務範圍，增加先進應用訂單。而英特爾和智原合作加速矽概念產品化，拓展晶圓代工業務。由於智原今年2月已宣布與Arm(安謀)和英特爾合作，基於Intel的18A製程開發64核SoC，其平台(A800)預計明年上半年推出，智原也有推出Neoverse Chiplet，並升級至Neoverse N3，NRE(委託設計)最快在2025年貢獻，但毛利率較差，因先進製程IP外購。整體而言，對智原長期發展是有利，可增加先進製程合作夥伴，並拓展新的晶
• 中時財經即時

  保HBM供給無虞！？智原透過子公司投資CoAsia SEMI Korea

  ASIC公司智原（3035） 28日凌晨宣布，透過子公司勝邦投資股份有限公司投資 CoAsia SEMI Korea Corporation可轉換A種特別股，以不超過3千萬美金、擬投資450仟股。
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  《半導體》瞄準先進應用 智原加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟

  【時報記者王逸芯台北報導】智原(3035)宣布，加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance)，此合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智慧(AI)、高性能運算(HPC)和智慧汽車等領域，同時亦顯示雙方對推動創新服務及客戶成功的共同承諾。 智原在IP設計與IP整合使用上的專業能力深受客戶肯定，並提供加值的IP服務，如SoC/子系統整合、IP客製和IP硬核服務。營運長林世欽表示，很高興成為英特爾晶圓代工設計服務的合作夥伴，英特爾晶圓代工中領先的RibbonFET製程和創新的多晶片2.5D/3D-IC封裝解決方案與我們的SoC整合能力和資源承諾完美契合。此合作能夠擴大智原的服務範圍，滿足客戶對先進應用的需求。 英特爾晶圓代工生態系統技術部副總裁Suk Lee表示，與智原的合作主要是在加速將矽概念產品化。智原在ASIC開發的各階段採用靈活的商務模式，從系統規格討論開發或是客戶自行設計GDS、至晶片生產、驗證、封裝、測試，均可能實現無縫端到端共同開發流程，協助客戶推動下一代客製化
• 中央社財經

  智原加盟英特爾代工設計服務聯盟 滿足AI和HPC客戶

  （中央社記者張建中新竹2024年06月27日電）智原(3035)今天宣布，加入英特爾（Intel）晶圓代工設計服務聯盟，滿足人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）和智慧汽車等客戶下一代應用。智原發布新聞稿，宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟，營運長林世欽表示，英特爾的RibbonFET製程和多晶片2.5D、3D IC封裝解決方案，與智原的系統單晶片整合能力和資源契合，能夠擴大服務範圍，滿足客戶對先進應用的需求。英特爾晶圓代工生態系統技術部副總裁Suk Lee說，智原的商業模式從系統規格討論開發至晶片生產、驗證、封裝、測試，均可實現端到端共同開發流程，與智原合作將加速矽概念產品化。智原主要提供特殊應用晶片（ASIC）服務，協助客戶實現晶片高效能、低功耗及成本目標，並提供營運持續計畫和系統管理，確保ASIC長期供貨。
• 財訊快報

  智原宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟

  【財訊快報／記者李純君報導】ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原(3035)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）和智慧汽車等領域。智原營運長林世欽表示：「很高興成為英特爾晶圓代工設計服務的合作夥伴。英特爾晶圓代工中領先的RibbonFET製程和創新的多晶片2.5D/3D-IC封裝解決方案與我們的SoC整合能力和資源承諾完美契合。此合作能夠擴大我們的服務範圍，滿足客戶對先進應用的需求。」英特爾晶圓代工生態系統技術部副總裁Suk Lee表示：「我們與智原的合作旨在加速將矽概念產品化。智原在ASIC開發的各階段採用靈活的商務模式，從系統規格討論開發或是客戶自行設計GDS、至晶片生產、驗證、封裝、測試，均可能實現無縫端到端共同開發流程，協助客戶推動下一代客製化SoC產品的創新。」
• 時報資訊

  《半導體》智原調整股利 6月26日除息

  【時報-台北電】智原(3035)6月26日除息，6月27日為最後過戶日，6月28日-7月2日停止過戶，7月2日為除息基準日，7月26日發放股息。 智原因因現金增資致影響流通在外普通股股數，調整配息率，調整後每股配發現金股利4.29274636元。（編輯：張嘉倚）
• 中央社財經

  【公告】智原 2024年5月合併營收8.71億元 年增-10.27%

  日期： 2024 年 06 月 07日上市公司：智原(3035)單位：仟元
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  《半導體》搶AI財 智原ASIC衝先進製程

  【時報-台北電】ASIC公司智原（3035）召開股東會，儘管去年量產業務受到總體經濟影響，然NRE(委託設計)表現依舊持續成長，更獲得14奈米AI SoC ASIC委託設計。智原總經理王國雍指出，預備進入量產的案量仍維持增速，為未來量產營收之先行指標；ASIC產業進入先進製程及先進封裝時代，除持續固守利基型應用外，也會轉進新技術領域，提升競爭力。 智原分析，目前ASIC公司有兩大趨勢，其一是滿足雲端高性能計算與高階人工智慧訓練伺服器的龐大運算與通訊頻寬需求；另外，則是提供自主矽智財（IP），著重於系統平台式的設計服務，滿足利基型應用的需求；智原在多年經驗的積累之下，已經蓄積大量特定應用所需設計服務的 KnowHow來提供加值性的服務。 管理階層強調，持續投入研發資源，於去年30周年達成轉型重要里程碑。整合小晶片（Chiplets）的2.5D／3D先進封裝服務、接獲14奈米AI SoC特用晶片NRE，並且成為台灣首家加入國際大廠Arm全面設計生態系之設計服務合作夥伴。 先進製程產品全力加速，管理階層透露，包括14奈米MIPI C／D-PHY、LPDDR4／3及22奈米2.5Gb Ethe
• 工商時報

  搶AI財 智原ASIC衝先進製程

  ASIC公司智原（3035）召開股東會，儘管去年量產業務受到總體經濟影響，然NRE(委託設計)表現依舊持續成長，更獲得14奈米AI SoC ASIC委託設計。智原總經理王國雍指出，預備進入量產的案量仍維持增速，為未來量產營收之先行指標；ASIC產業進入先進製程及先進封裝時代，除持續固守利基型應用外，也會轉進新技術領域，提升競爭力。