群翊 相關新聞

• 中央社財經

  【公告】群翊調整現金股利配息率

  日 期：2024年07月09日公司名稱：群翊(6664)主 旨：群翊調整現金股利配息率發言人：余添和說 明：1.董事會或股東會決議日期:NA2.原發放股利種類及金額:現金股利：每股配發8元，計新台幣463,912,224元。3.變更後發放股利種類及金額:現金股利：每股配發7.82132273元，計新台幣463,912,224元。4.變更原因:(1)本公司國內第一次無擔保可轉換公司債債權人執行轉換，致影響流通在外股數。(2)依本公司113年2月23日董事會授權董事長依流通在外股數，調整配股配息率。5.其他應敘明事項:無
• 時報資訊

  《業績-電零組》群翊6月營收為2.02億元，年增9.18%

  【時報-快訊】群翊(6664)6月營收(單位:千元) 項目 6月營收 1- 6月營收 113年度 202,337 1,221,557 112年同期 185,316 1,171,225 增減金額 17,021 50,332 增減(％) 9.18 4.30
• 中央社財經

  【公告】群翊 2024年6月合併營收2.02億元 年增9.18%

  日期： 2024 年 07 月 09日上櫃公司：群翊(6664)單位：仟元
• 時報資訊

  《電零組》群翊半導體設備助攻今年營收 外資相挺股價登天

  【時報記者張漢綺台北報導】半導體先進(封裝)製程設備需求強勁，群翊(6664)樂觀看待今年半導體相關設備營收，群翊預估，今年半導體相關設備營收將較去年成長，佔營收比重上看10%到15%，全年業績可望不輸去年，在外資買超下，群翊今天盤中股價再度亮燈漲停，連兩天漲停，創下掛牌新高。 群翊早期亦以PCB乾製程設備為主，包括：塗佈、壓膜、熱風、熱板等乾燥與曝光，以及自動化整合等，近幾年亦跨足先進封裝製程，聚焦在先進封裝製程的基板相關設備領域，包括：玻璃載板TGV專用設備、Fan out WLP/PLP專用設備、自動烘烤系統、熱板爐與VCD設備、浸泡塗佈設備及壓平機六大系列，涵蓋燒結、退火、加熱、曝光後烘烤爐，並擁有應用在光阻乾膜/ABF貼膜及壓平的特殊客製化壓平機、貼膜機，以及周邊電子設備應用與塗佈設備等。 群翊今年第1季稅後盈餘為2.7億元，年增94.85%，每股盈餘為4.65元，累計前5月合併營收為10.19億元，年增3.38%，群翊表示，今年高階電子相關設備出貨佔比可望達60%，其中先進封裝設備營收可望比去年成長，佔比亦可望較去年約10%高，全年業績可望比去年好。
• 時報資訊

  《電零組》群翊開發玻璃基板應用設備 成果將發酵

  【時報-台北電】群翊（6664）開發玻璃基板應用設備有成，是目前市場上極少數具交貨採用實績的設備廠，現已與國內外多家指標型載板廠，及TGV（Through Glass Via）供應廠，展開實驗線及量產線規劃與合作，預計未來一至兩年，將有成果發酵。 市場法人近期關切群翊開發應用於玻璃基板、扇出型封裝、小晶片、異質整合自動烘烤系統的進度。 對此，群翊指出，關於玻璃基板產品實績部份，群翊目前是極少數在美國終端客戶，同時具壓膜、烘烤、UV、連線自動化等多種製程，有特殊專利，且已交貨採用實績的廠商。 群翊已與國內外多家指標型載板廠，及TGV供應廠展開實驗線及量產線規劃與合作，目前尚在醞釀期，預計市場將在一至兩年後發酵。 有鑑於AI晶片封裝需求量已越來越大，因應CoWoS先進封裝產能供不應求，部份需求將會透過扇出型封裝，將小晶片排列後，進行多晶片異質整合，且扇出型封裝，由FOWLP往FOPLP發展的趨勢，近來也已日益明確。 群翊已與國內外多家面板大廠，及OSAT廠於壓膜及烘烤製程合作布局，該公司研判，此市場商機應該在玻璃載板之前，就會先發酵。 PCB客戶逐漸轉移東南亞新建廠房，群翊已取得泰、馬、越
• 

  工商時報

  群翊開發玻璃基板應用設備 成果將發酵

  群翊（6664）開發玻璃基板應用設備有成，是目前市場上極少數具交貨採用實績的設備廠，現已與國內外多家指標型載板廠，及TGV（Through Glass Via）供應廠，展開實驗線及量產線規劃與合作，預計未來一至兩年，將有成果發酵。
• 時報資訊

  《電零組》群翊7月25日除息

  【時報-台北電】群翊(6664)決議現金股利每股配發8元，除息交易日為7月25日，最後過戶日為7月26日，停止過戶期間為7月27日～7月31日，除息基準日為7月31日，現金股利發放日為8月20日。（編輯：邱致馨）
• 中央社財經

  【公告】群翊現金股利除息基準日及相關事宜

  日 期：2024年06月26日公司名稱：群翊(6664)主 旨：群翊現金股利除息基準日及相關事宜發言人：余添和說 明：1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/06/262.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除息3.發放股利種類及金額:現金股利新台幣463,912,224元,每股配發8元。4.除權（息）交易日:113/07/255.最後過戶日:113/07/266.停止過戶起始日期:113/07/277.停止過戶截止日期:113/07/318.除權（息）基準日:113/07/319.債券最後申請轉換日期:113/07/0410.債券停止轉換起始日期:113/07/0811.債券停止轉換截止日期:113/07/3112.現金股利發放日期:113/08/2013.其他應敘明事項:無
• 中央社財經

  【公告】群翊自然人董事異動

  日 期：2024年06月26日公司名稱：群翊(6664)主 旨：群翊自然人董事異動發言人：余添和說 明：1.發生變動日期:113/06/262.選任或變動人員別（請輸入法人董事、法人監察人、獨立董事、自然人董事或自然人監察人）:自然人董事3.舊任者職稱及姓名:自然人董事戴水泉4.舊任者簡歷:群翊工業股份有限公司董事5.新任者職稱及姓名:不適用6.新任者簡歷:不適用7.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「逝世」或「新任」）:逝世8.異動原因:逝世9.新任者選任時持股數:不適用10.原任期（例xx/xx/xx ~ xx/xx/xx）:113/05/30~ 116/05/2911.新任生效日期:不適用12.同任期董事變動比率:1/1013.同任期獨立董事變動比率:不適用14.同任期監察人變動比率:不適用15.屬三分之一以上董事發生變動（請輸入是或否）:否16.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第6款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無
• 工商時報

  熱門股－群翊 逆勢上漲收復月線

  PCB及載板乾製程設備廠商群翊（6664）24日股價逆勢上漲，終場大漲5.01％，收在251.5元，股價收復月線，短中長期技術線型轉強，後續走勢下檔支撐看243元，上檔壓力區看279元。
• 

  鉅亨網

  〈焦點股〉大量科技與群翊將擴大在半導體設備業務合作雙雙攻高

  AOI 及 PCB 鑽孔機大廠大量科技 (3167-TW) 在半導體業務上可望與群翊 (6664-TW)，在雙方都積極開發並掌握先進半導體設備市場需求之下，群翊與大量科技可望在下半年起在半導體業務擴大合作，兩檔股價今大漲。
• 中央社財經

  【公告】群翊 2024年5月合併營收2.04億元 年增-7.55%

  日期： 2024 年 06 月 07日上櫃公司：群翊(6664)單位：仟元
• 時報資訊

  《業績-電零組》群翊5月營收為2.04億元，年減7.55%

  【時報-快訊】群翊(6664)5月營收(單位:千元) 項目 5月營收 1- 5月營收 113年度 204,381 1,019,220 112年同期 221,063 985,909 增減金額 -16,682 33,311 增減(％) -7.55 3.38
• 

  鉅亨網

  (獨家)群翊董事長陳安順進入大量董事會 可望在半導體業務擴大合作

  AOI 及 PCB 鑽孔機大廠大量科技股東會完成董事改選，值得注意的是，群翊董事長陳安順並以法人代表身份出任大量科技董事，同時，在雙方都積極開發並掌握先進半導體設備市場需求之下，群翊與大量科技將可望擴大合作。
• 中央社財經

  【公告】群翊113年股東常會重要決議事項

  日 期：2024年05月30日公司名稱：群翊(6664)主 旨：群翊113年股東常會重要決議事項發言人：余添和說 明：1.股東常會日期:113/05/302.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:通過承認112年度盈虧分配案3.重要決議事項二、章程修訂:無4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:通過承認112年度營業報告書及財務報表案。5.重要決議事項四、董監事選舉:改選本公司第十三屆董事當選董事：展鋐投資(股)公司法人代表人-陳安順、毓豐投資(股)公司法人代表人-李榮坤、紘翊投資(股)公司法人代表人-賴文章、活水投資(股)公司法人代表人-余添和、戴水泉、王作京共6席。當選獨立董事：李金德、洪慶昌、陳明星、林淑玲共4席。任期自113年5月30日至116年5月29日止，任期3年。6.重要決議事項五、其他事項:(1)通過解除新任董事及其代表人競業禁止限制案。7.其他應敘明事項:無。
• 中央社財經

  【公告】群翊董事會選任董事長

  日 期：2024年05月30日公司名稱：群翊(6664)主 旨：群翊董事會選任董事長發言人：余添和說 明：1.董事會決議日期或發生變動日期:113/05/302.人員別（請輸入董事長或總經理）:董事長3.舊任者姓名:陳安順4.舊任者簡歷:群翊工業股份有限公司 董事長5.新任者姓名:陳安順6.新任者簡歷:群翊工業股份有限公司 董事長7.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「逝世」或「新任」）:任期屆滿8.異動原因:任期屆滿改選9.新任生效日期:113/05/3010.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第6款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無
• 中央社財經

  【公告】群翊113年股東常會改選第十三屆董事

  日 期：2024年05月30日公司名稱：群翊(6664)主 旨：群翊113年股東常會改選第十三屆董事發言人：余添和說 明：1.發生變動日期:113/05/302.選任或變動人員別（請輸入法人董事、法人監察人、獨立董事、自然人董事或自然人監察人）:法人董事、獨立董事、自然人董事3.舊任者職稱及姓名:董事:展鋐投資股份有限公司代表人:陳安順董事:毓豐投資股份有限公司代表人:李榮坤董事:紘翊投資股份有限公司代表人:賴文章董事:活水投資股份有限公司代表人:余添和董事:戴水泉董事:高全智獨立董事:李金德獨立董事:洪慶昌獨立董事:陳明星4.舊任者簡歷:董事:展鋐投資股份有限公司代表人:陳安順/群翊工業(股)公司董事長董事:毓豐投資股份有限公司代表人:李榮坤/群翊工業(股)公司總經理董事:紘翊投資股份有限公司代表人:賴文章/群翊工業(股)公司製造部副總董事:活水投資股份有限公司代表人:余添和/群翊工業(股)公司管理部副總董事:高全智/群翊工業(股)公司 董事董事:戴水泉/群翊工業(股)公司 董事獨立董事:李金德/群翊工業(股)公司 獨立董事獨立董事:洪慶昌/群翊工業(股)公司 獨立董事獨立董事:陳明
• 財訊快報

  焦點股：群翊營運成長動能看增，股價創歷史新高

  【財訊快報／研究員莊家源】群翊(6664)為PCB及載板乾製程設備廠，今年累計前4月營收8.15億元、年增6.54%，第一季EPS 4.65元，主要的技術在壓膜曝光乾燥自動化以及塗佈等，應用在PCB、IC載板、軟板、顯示器及半導體，去年IC載板與先進封裝出貨占比近50%，今年第一季已達60%，法人認為隨著先進封裝成為顯學，群翊近年已陸續取得多項專利，因此獲得晶圓代工、歐系IDM、美系半導體龍頭、封測龍頭的肯定；在玻璃基板機台部分，群翊也已順利出貨予美系客戶，後續成長動能持續看好，法人看好在AI、HPC等應用持續貢獻，群翊目前在手訂單維持逾30億元以上水準，能見度直達今年第四季，今年營運表現將明顯優於去年。股價創歷史新高258元，均線多頭排列，目前日KD、MACD處高檔區，短線以217~222元為支撐。
• 財訊快報

  潛力股：群翊

  【財訊快報／記者李純君報導】半導體設備商群翊(6664)今年第一季繳出每股淨利4.65元，展望今年台積電(2330)、英特爾等先進封裝設備需求強勁，今年全年營收與獲利將創新高，且公司已經成功佈局玻璃基板，後續成長動能將延續，同時，設備股續夯，群翊近來頗受市場關注。群翊第一季營收為5.93億元，年增4.11%，營業毛利為3.12億元，年增14.52%，毛利率為52.63%，年增4.78個百分點，稅後淨利2.7億元，年增94.85%，第一季每股淨利為4.65元，創新高。
• 時報資訊

  《產業分析》先進封裝設備扮推手 志聖、由田、群翊營運進補(2-2)

  【時報記者張漢綺台北報導】半導體先進(封裝)製程設備需求強勁，志聖(2467)、由田(3455)、群翊(6664)樂觀看待今年半導體相關設備營收，志聖及由田均預估，今年半導體先進封裝相關設備營收將較去年倍數成長，佔志聖營收比重可望逾30%，佔由田營收比重亦有機會達20%到30%，群翊則預估，今年半導體相關設備營收將較去年成長，佔營收比重上看10%到15%。 志聖公司延伸在PCB壓膜製程核心技術，持續發展先進封裝製程中晶圓真空壓膜系統、SoIC混合鍵合的3D封裝製程設備、2.5D封裝製程設備、半導體矽晶圓深蝕刻系統及HBM相關半導體高階烤箱與其他製程設備，志聖表示，目前公司在半導體先進封裝製程與相關製程設備應用包括：晶圓級乾膜貼合設備、暫時貼合設備、混合鍵結製程設備；自動化烤箱、壓力烤箱、真空烤箱、測試燒機爐、高潔淨度/無氧/熱風烘烤設備；面板級封裝(FoPLP)製程設備系統，以及表面清潔電漿處理設備、電漿深度蝕刻設備(DRIE、ETCHER)。 去年半導體相關設備佔志聖營收約17%，訂單暢旺，志聖預估，今年半導體相關設備營收可望較去年倍增，法人預估，今年半導體相關設備佔志聖營收比重可望