日月光考量「美、日、墨」設先進封裝廠　今年CoWoS業績更佳

封測廠日月光投控今（26）天上午在高雄楠梓科技園區舉行股東會，營運長吳田玉表示，不排除在日本、美國、墨西哥等地擴增先進封裝產能，今年AI相關CoWoS先進封裝業績，會比原先預期增加2.5億美元還多，到2025年AI先進封裝需求持續強勁。

▲日月光投控26日上午在高雄舉行股東會，營運長吳田玉（受訪者）表示，持續考量在日本、美國、墨西哥等覓地，設立先進封裝廠，儘管時間點還不確定，仍引起媒體高度關注。（圖／中央社）

日月光投控上午股東會歷時約54分鐘結束，展望先進封裝業績，吳田玉會後接受媒體採訪預估，今年人工智慧AI晶片相關CoWoS先進封裝業績，會比原先預期增加2.5億美元還要多，下半年和2025年AI晶片先進封裝需求持續強勁。

記者提問與台積電合作CoWoS先進封裝進展，吳田玉表示，日月光投控與台積電持續密切合作，關係會持續，至於台積電積極在台灣擴充CoWoS產能，吳田玉指出，台積電擴先進封裝有其理由，雙方合作配合看市場動能需求與客戶要求，台積電擴充先進封裝很好。

在海外產能布局，吳田玉指出，主要有法規找地、整地、建廠等前置作業，日月光投控在日本、墨西哥、美國、馬來西亞等地都有興趣，不排除在日本、美國、墨西哥擴增先進封裝產能，因應客戶對區域政治和供應鏈重組等要求。

吳田玉表示，蓋廠完工後，建置機台和客戶配置屬於第二階段，第三階段是規劃擴張產能，至於海外設廠時間點還無法確認，持續考量中。

吳田玉透露，日月光投控子公司ISE Labs, Inc.將於7月12日在美國加州剪綵，規劃在當地擴充測試產能，主要測試高階晶片；墨西哥廠已經購地，旗下環旭電子布局汽車電子和電源相關供應鏈，配合北美市場需求，擴充封裝測試和組裝等產能，未來在北美市場，長線布局AI、自動駕駛、機器人等新興產業。

媒體問及日月光投控是否向美國申請「晶片法案」（Chips and Science Act）補助，吳田玉表示，不會刻意申請，做生意後自然有各種減免方案，照道理會要求。

至於在馬來西亞檳城布局，吳田玉表示，配合歐洲車用電子客戶長期合約，在台灣以外建構汽車電子供應鏈的韌性。

日月光投控先前表示，檳城廠每年營業額約3.5億美元，預估2年至3年後，檳城廠營業額可倍增至7.5億美元，規劃5年內投資3億美元，擴大馬來西亞生產廠房，採購先進設備。

日月光投控今天股東會通過每股配發現金股利新台幣5.2元，以2023年每股基本純益7.39元粗估，現金配發率約70.4%，此次配發股東現金總金額約228.38億元。

日月光投控股東會也順利改選9席董事（包括3席獨立董事），新當選人包括現任董事長張虔生、總經理張洪本、營運長吳田玉、環旭電子董事長陳昌益、採購長唐瑞文、董事張能傑，以及獨立董事游勝福、何美玥、翁文祺。