志聖 相關新聞

• 時報資訊

  《電零組》志聖搭「積」衝天價 今年半導體設備營收拚倍增

  【時報記者張漢綺台北報導】設備廠志聖(2467)自結5月歸屬母公司淨利為4600萬元，年增416%，單月每股盈餘為0.31元。 志聖因佈局先進封裝設備有成，台積電(2330)明年資本支出可望再攀高，志聖為台積電先進製程重要供應商，獲得市場青睞，近期股價連番大漲，3日股價再度亮燈漲停，創下掛牌新高價。 志聖自結5月稅前盈餘為5500萬元，年增319%，歸屬母公司淨利為4600萬元，年增416%，單月每股盈餘為0.31元；累計前5月合併營收為19.03億元，年增30.5%。 志聖預估，下半年營運會比上半年好，今年半導體相關設備營收可望較去年倍增，法人預估，今年半導體相關設備佔志聖營收比重可望逾30%。
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  工商時報

  法說行情啟動 12檔台積鏈衝鋒

  台積電（2330）法說會倒數兩周，3日台積電股價再度跳空大漲站上5日線，並以最高價979元收盤，而台積電概念股也跟著利多消息而水漲船高，志聖（2467）、昇陽半導體（8028）等攻歷史新高價。法人表示，台積電供應鏈基本面有望旺至2025年，短線上18日法說會前通常會有活潑表現。
• 工商時報

  志聖 5月獲利4,600萬

  志聖（2467）3日公告，自結5月合併獲利4,600萬元，每股稅後純益（EPS）0.31元，較2023年同期大增417％，主要業績增加，且去年的比較基期低之故。
• 中時財經即時

  志聖自結5月合併獲利4,600萬元

  志聖（2467）自結5月合併獲利4,600萬元，每股稅後純益（EPS）0.31元，較2023年同期大增417％，主要是業績向上，且去年比較基期低之故。
• 時報資訊

  《電零組》志聖5月每股盈餘0.31元

  【時報-台北電】志聖(2467)有價證券達公布注意交易資訊標準，公告5月營業收入3.97億元，稅前淨利0.55億元，歸屬母公司業主淨利0.46億元，每股盈餘0.31元。（編輯：邱致馨）
• 中央社財經

  【公告】因志聖有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準，故公布相關財務業務等重大訊息，以利投資人區別瞭解

  日 期：2024年07月03日公司名稱：志聖(2467)主 旨：因志聖有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準，故公布相關財務業務等重大訊息，以利投資人區別瞭解發言人：吳晏城說 明：1.事實發生日:113/07/032.發生緣由:依臺灣證券交易所通知辦理3.財務業務資訊:期間 (月) (季) (最近四季累計)最近一月 與去年同期 最近一季 與去年同期 112年第2季至科目 113年05月 增 減% 113年第1季 增 減% 113年第1季(IFRS-合併自結數) (IFRS-合併核閱數) (IFRS-合併查核數)======== ========== ========== ========== ========== ==============營業收入 397 31% 1080 12% 3,739(百萬)稅前淨利 55 319% 241 64% 678(百萬)歸屬母公司業主淨利 46 416% 172 32% 528(百萬)每股盈餘 0.31 417% 1.15 39% 3.44(元)4.有無「臺灣證券交易所股份有限公司對有價證券上市公司重大訊息之查證暨公開處理程序」第4條所列重大
• 時報資訊

  《熱門族群》H2營運向上 志聖、由田漲停創天價

  【時報記者張漢綺台北報導】先進封裝製程相關設備需求強勁，志聖(2467)及由田(3455)下半年營運看好，志聖及由田均預估，今年半導體先進封裝相關設備營收將較去年倍數成長，下半年營運可望比上半年好，今天盤中股價連袂漲停，均創下掛牌新高價。 AI新興應用帶旺先進封裝製程需求，半導體大廠積極擴充先進封裝產能，尤其是在CoWos技術領先的台積電(2330)，加上台積電全力扶植台灣半導體設備商，龐大的商機為搭上先進封裝製程高成長列車的志聖與由田業績挹注新動能。 去年半導體相關設備佔志聖營收約17%，志聖預估，今年半導體相關設備營收可望較去年倍增，下半年營運會比上半年好，法人預估，今年半導體相關設備佔志聖營收比重可望逾30%。 由田預估，今年第2季起，半導體相關設備營收貢獻將逐步攀升，由於單價高，預估今年半導體相關設備營收可望較去年倍增，佔營收比重可望攀升至20%到30%。 張文杰表示，第2季會比第1季好一點，第3季及第4季會上去，我們很看好半導體AOI設備前景，半導體相關設備可望成為公司未來兩到三年營運成長主要動能，樂觀看待公司未來營收及獲利成長。
• 工商時報

  權證市場焦點－志聖 CoWoS訂單超旺

  由於CoWoS製程仍供不應求，帶動台積電設備商志聖（2467）受到看好，大客戶將持續追加CoWoS設備訂單，交機潮將延續到2025年，使志聖營收今年可望成長超過2成，獲利表現將因為高階產品貢獻度提升而成長。

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• 時報資訊

  《電零組》志聖前5月營收年增逾3成 總座：H2看起來穩穩的

  【時報記者張漢綺台北報導】志聖工業(2467)前5月合併營收為19.03億元，年增30.5%，志聖總經理梁又文在日前股東會表示，下半年看起來穩穩的，預估今年前瞻技術與半導體占營收比重可望達60%。 志聖為國內極少數在HPC三大半導體元件：IC載板、先進封裝及HBM製程均有各式設備的廠商，受惠於半導體先進封裝擴產需求強勁，志聖今年營運展現強勁成長力道，志聖5月合併營收為3.97億元，較上月減少6.68%，較去年同月增加31.33%，累計今年5月合併營收為19.03億元，較去年同期增加30.5%。 梁又文表示，雖然大環境仍受中美貿易戰及供應鏈變遷等因素影響，整體電子業較保守，我們也期待下半年產業復甦，但志聖因產品分散與產業分散，降低景氣波動衝擊，下半年看起來穩穩的，預估今年前瞻技術與半導體占營收比重可望達60%。 志聖工業董事長梁茂生於6月日申報將以鉅額逐筆交易方式，於6月6日起至7月5日期間，轉讓共1000張志聖持股予家族閉鎖型控股公司-海杏投資(股)公司。 志聖表示，此次股權轉讓旨在接班傳承並加強家族企業的長期穩定性和持續發展，有助於進一步鞏固家族對公司的持股結構，增強管理團隊的穩定性
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  鉅亨網

  營收速報 - 志聖(2467)5月營收3.97億元年增率高達31.33％

  2024年5月志聖(2467-TW) 營收年增成長31.33% , 盤後股價為129.5元
• 中央社財經

  【公告】志聖 2024年5月合併營收3.97億元 年增31.33%

  日期： 2024 年 06 月 07日上市公司：志聖(2467)單位：仟元
• 時報資訊

  《業績-電零組》志聖5月營收為3.97億元，年增31.33%

  【時報-快訊】志聖(2467)5月營收(單位:千元) 項目 5月營收 1- 5月營收 113年度 397,364 1,903,206 112年同期 302,563 1,458,450 增減金額 94,801 444,756 增減(％) 31.33 30.50
• 中央社財經

  【公告】志聖受邀參加元大證券舉辦之2024第二季投資論壇，說明公司營運概況及展望。

  日 期：2024年06月07日公司名稱：志聖(2467)主 旨：志聖受邀參加元大證券舉辦之2024第二季投資論壇，說明公司營運概況及展望。發言人：吳晏城說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：113/06/121.召開法人說明會之日期：113/06/122.召開法人說明會之時間：10 時 50 分3.召開法人說明會之地點：台北晶華酒店4樓4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加元大證券舉辦之2024第二季投資論壇，說明公司營運概況及展望。5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
• 時報資訊

  《電零組》志聖6月12日參加元大證券舉辦投資論壇

  【時報-台北電】志聖(2467)113年6月12日受邀參加元大證券舉辦之2024第二季投資論壇，說明公司營運概況及展望。（編輯：沈培華）
• 工商時報

  志聖 5年內研發投入翻倍

  志聖（2467）總經理梁又文表示，該公司將繼續加大研發投入，特別在IC載板、先進封裝和高頻寬記憶體（HBM）等領域，計劃在未來五年內，將研發團隊人數翻倍，實現研發投入翻倍，確保技術領先和市場競爭力。
• 中時財經即時

  志聖目標5年內研發投入翻倍

  PCB設備大廠志聖（2467）總經理梁又文21日於股東會中表示，該公司將繼續加大研發投入，特別在IC載板、先進封裝和高頻寬記憶體（HBM）等領域，計劃在未來五年內，將研發團隊人數翻倍，並實現研發投入翻倍，以確保技術領先和市場競爭力。
• 中央社財經

  【公告】志聖113年度股東會重要決議事項

  日 期：2024年05月21日公司名稱：志聖(2467)主 旨：志聖113年度股東會重要決議事項發言人：吳晏城說 明：1.股東常會日期:113/05/212.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:通過承認民國112年度盈餘分配案3.重要決議事項二、章程修訂:無4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:通過承認民國112年度決算表冊5.重要決議事項四、董監事選舉:無6.重要決議事項五、其他事項:(1)通過發行限制員工權利新股予員工案(2)通過解除董事競業禁止之限制案7.其他應敘明事項:無
• 財訊快報

  CoWoS助攻，志聖Q2營運可續揚，法人估今年營收挑戰年增2-3成

  【財訊快報／記者李純君報導】原先是PCB乾製程與面板設備供應商的志聖(2467)，已經成功轉型成為半導體設備供應商，並打入先進封裝供應鏈，繳出四成以上毛利率，而展望今年，受惠於先進封裝端持續拉機，為此，第二季表現將可優於首季，法人圈更估算，志聖今年營收將可年增二到三成。志聖打入台積電(2330)直接供應鏈，並在去年12月獲得台積電的最佳量產支援獎，尤其供貨給台積電用CoWoS設備已經13年了，在CoW方面，主要供應壓合和烤箱設備，在oS方面則以供應烤箱與UV設備為主，今年第二季部份，受惠於晶圓代工業者於後段先進封裝方面仍在交機，加上其委外的封測大廠致力於擴充oS產能，遂在持續交機的挹注下，志聖第二季營運表現將會優於首季。而志聖今年第一季營收10.8億元，季增5.33%，毛利率43.2%，歸屬母公司業主稅後淨利1.72億元，季增56.7%，單季每股淨利1.15元。其中特別的是，因轉型大舉搶進半導體先進封裝，志聖第一季毛利率超過四成。今年全年展望，志聖透露，與晶圓代工大廠客戶還有新案子在開發合作中，預估今年前瞻技術加上半導體的營收占比會達到六成以上，當中半導體會達三成以上。志聖總經理梁又文
• 時報資訊

  《電零組》志聖總座：H1穩穩的 今年前瞻技術與半導體占營收比拚60%

  【時報記者張漢綺台北報導】志聖(2467)產品及產業分散策略奏效，降低景氣波動對公司營運影響，志聖總經理梁又文表示，下半年看起來穩穩的，預估今年前瞻技術與半導體占營收比重可望達60%。 志聖今天舉行股東會，梁又文詳細介紹了公司的技術創新成果和市場拓展策略，並強調公司未來的發展方向，梁又文表示，志聖在技術創新方面持續發力，特別是在IC載板、先進封裝和高頻寬記憶體(HBM)等領域取得重要突破，公司在先進封裝技術上與晶圓大廠保持了長期合作，並獲得了晶圓大廠2023年度優良供應商卓越量產支援獎，未來公司將繼續加大研發投入，提升產品競爭力，以應對不斷變化的市場需求。公司計劃在未來五年內，將研發團隊人數擴增，並實現研發投入加大，確保技術領先優勢。 在市場拓展與國際合作方面，梁又文指出，志聖工業積極拓展國際市場，並與全球主要半導體製造商建立了穩固的合作關係。公司在泰國設立了子公司，並在馬來西亞、新加坡等地與客戶展開合作，提升國際市場競爭力，2023年公司在泰國成立了新子公司，並於2024年正式運營，進一步強化公司在東南亞市場的佈局，未來亦將繼續深化與國際客戶的合作，提供一站式服務，滿足全球客戶的需求
• 中央社財經

  志聖打入台積電供應鏈 5年內研發投入翻倍

  （中央社記者江明晏台北2024年5月21日電）設備廠志聖(2467)打入台積電供應鏈，總經理梁又文在股東會上表示，志聖在CoWoS技術供應鏈中的角色至關重要，也鞏固雙方長期穩定的合作關係，計劃在未來5年內，將研發團隊人數與投入翻倍，確保技術領先和市場競爭力。PCB載板相關設備供應商志聖今天召開股東常會，梁又文表示，志聖在半導體製造領域取得進展、技術創新，並獲得市場認可，在2.5D/3D封裝技術供應鏈中是重要角色；2.5D/3D為先進封裝技術之一，對提升半導體元件的性能和可靠性具有關鍵意義。志聖在2023年12月獲得晶圓大廠台積電頒發的最佳量產支援獎，梁又文表示，證明志聖在CoWoS技術供應鏈中的角色至關重要，具備在先進封裝技術領域的競爭力和市場影響力，也鞏固雙方長期穩定的合作關係。志聖在今年入選MSCI中小型成長指數，梁又文表示，對志聖是一個重要的里程碑，反映市場表現和成長潛力，也在全球資本市場上的形象和地位增色不少。志聖去年營收新台幣36.25億元，儘管年減32.4%，但毛利率達41.5%，年減21.1%，每股盈餘3.12元，在成本控制和業務優化方面展現成效；志聖今天也通過每股配發3